[實(shí)用新型]一種基于藍(lán)光倒裝LED芯片封裝的單色光燈珠有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020070173.1 | 申請(qǐng)日： | 2020-01-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN211045418U | 公開（公告）日： | 2020-07-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉奇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中山市晟朗電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/32 | 分類號(hào)： | H01L23/32;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京化育知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 528478 廣東省中山市橫欄*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 倒裝 led 芯片 封裝 單色光 | ||
1.一種基于藍(lán)光倒裝LED芯片封裝的單色光燈珠，包括基座(1)、固定安裝在所述基座(1)頂部的芯片(11)和透鏡(4)，其特征在于：所述透鏡(4)卡合安裝在所述基座(1)頂部，所述基座(1)頂部固定連接有頂塊(2)，所述頂塊(2)內(nèi)部卡合安裝有兩個(gè)對(duì)稱分布的定位塊(3)，所述透鏡(4)位于所述頂塊(2)內(nèi)部，所述透鏡(4)底部固定連接有底座(41)，所述底座(41)兩側(cè)均開設(shè)有定位槽(411)，所述定位塊(3)貫穿所述頂塊(2)卡合安裝在所述定位槽(411)內(nèi)部；所述頂塊(2)頂部開設(shè)有兩個(gè)對(duì)稱分布的通孔(22)，所述通孔(22)內(nèi)壁開設(shè)有兩個(gè)對(duì)稱分布的限位槽(221)，所述通孔(22)內(nèi)部卡合安裝有插桿(23)，所述插桿(23)外側(cè)壁固定連接有兩個(gè)對(duì)稱分布的橡膠塊(231)，兩個(gè)所述橡膠塊(231)分別位于兩個(gè)所述限位槽(221)內(nèi)部；所述定位塊(3)上端面開設(shè)有卡槽(31)，所述插桿(23)底部貫穿所述通孔(22)卡合安裝在所述卡槽(31)內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于藍(lán)光倒裝LED芯片封裝的單色光燈珠，其特征在于：所述頂塊(2)兩側(cè)均開設(shè)有插槽(21)，兩個(gè)所述定位塊(3)分別卡合安裝在兩個(gè)所述插槽(21)內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于藍(lán)光倒裝LED芯片封裝的單色光燈珠，其特征在于：所述基座(1)內(nèi)部開設(shè)有空腔(12)，所述空腔(12)位于所述芯片(11)正下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于藍(lán)光倒裝LED芯片封裝的單色光燈珠，其特征在于：所述空腔(12)內(nèi)部頂部固定連接有散熱片(5)，所述散熱片(5)位于所述芯片(11)正下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于藍(lán)光倒裝LED芯片封裝的單色光燈珠，其特征在于：所述散熱片(5)頂部固定連接有導(dǎo)熱板(51)，所述導(dǎo)熱板(51)頂部與所述芯片(11)底部相接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于藍(lán)光倒裝LED芯片封裝的單色光燈珠，其特征在于：所述基座(1)內(nèi)部開設(shè)有兩個(gè)對(duì)稱分布的通槽(13)，兩個(gè)所述通槽(13)均與所述空腔(12)相互連通。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于藍(lán)光倒裝LED芯片封裝的單色光燈珠，其特征在于：所述卡槽(31)和所述插桿(23)底部均為梯形結(jié)構(gòu)。
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