[實用新型]柔性電路板貼合機

有效

• 申請號: 202020068909.1
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN211744896U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 劉志新;彭博文;羅靜霞
• 申請（專利權）人: 深圳市耀德科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 閻昱辰

本實用新型涉及柔性電路板制造技術領域，尤其涉及一種柔性電路板貼合機，包括機座、下貼合部、上貼合部、驅動部及供電電路。下貼合部用于放置補強片及柔性電路板。上貼合部在貼合補強片時與下貼合部層疊設置。驅動部與機座連接，用于驅動上貼合部與下貼合部相向運動，以貼合補強片。供電電路將電力接入至上貼合部及下貼合部，使上貼合部及下貼合部發熱，以對粘合劑加熱，從而將補強片貼合至柔性電路板上。而且，上貼合部及下貼合部均發熱，能夠進一步將熱量傳導至補強片與柔性電路板之間的粘合劑，使得粘合劑受熱更加均勻，以提升貼合質量。

技術領域

本實用新型涉及柔性電路板制造技術領域，尤其涉及一種柔性電路板貼合機。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳可撓性的印刷電路板，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。但是，柔性電路板在使用過程中可能出現折板現象，為了加強柔性電路板的機械強度，需要在柔性電路板的表面貼補強片。目前，一般采用人工貼合的方式，先將補強片覆蓋在柔性電路板上，且補強片與柔性電路板之間涂有粘合劑，再通過加熱工具對補強片加熱，以使得補強片貼合在柔性電路板上。這種貼合方式生產速度較慢，且粘合劑受力及受熱不均勻，使得貼合質量不高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種柔性電路板貼合機，旨在解決人工貼合補強片時生產速度較慢，且貼合質量不高的問題。

為解決上述問題，本實用新型提供一種柔性電路板貼合機，包括：

機座；

下貼合部，用于放置補強片及柔性電路板；

上貼合部，在貼合所述補強片時與所述下貼合部層疊設置；

驅動部，與所述機座連接，用于驅動所述上貼合部與所述下貼合部相向運動，以貼合所述補強片；及

供電電路，將電力接入至所述上貼合部及所述下貼合部，以使得所述上貼合部及所述下貼合部發熱。

實施本實用新型實施例，將具有如下有益效果：

上述柔性電路板貼合機，使用時，先將補強片及柔性電路板放置在下貼合部上，補強片與柔性電路板之間涂有粘合劑，并使得補強片及柔性電路板位于上貼合部與下貼合部之間，再通過驅動部使上貼合部與下貼合部相向運動，對補強片及柔性電路板施加壓力，同時，上貼合部及下貼合部與供電電路連接，能夠在接入電力時產生熱量，以對粘合劑加熱，從而將補強片貼合至柔性電路板上。而且，上貼合部及下貼合部均發熱，能夠進一步將熱量傳導至補強片與柔性電路板之間的粘合劑，使得粘合劑受熱更加均勻，以提升貼合質量，并能夠在上貼合部與下貼合部之間放置多層補強片及柔性電路板，以同時對多塊柔性電路板貼補強片，提高工作效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

其中：

圖1為一個實施例的柔性電路板貼合機在非工作狀態時的結構示意圖；

圖2為圖1中柔性電路板貼合機的內部結構示意圖；

圖3為圖1中柔性電路板貼合機在工作狀態時的結構示意圖；

圖4為圖3中A處的結構示意圖；

圖5為圖1中下貼合部的結構示意圖；

圖6為圖1中柔性電路板貼合機的供電電路與上貼合部及下貼合部連接部分的示意圖；

圖7為圖1中柔性電路板貼合機的供電電路與驅動部連接部分的示意圖。