[實用新型]一種一體化模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020065057.0
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN211210031U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孔晶晶
• 申請（專利權(quán)）人: 孔晶晶
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種一體化模組，包括一體化模組本體，一體化模組本體包括電路板、透鏡殼和若干個“仝”字形卡扣，電路板正面的四個邊側(cè)開設(shè)有若干個第一安裝孔，透鏡殼正面的四個邊側(cè)開設(shè)有若干個第二安裝孔，若干個第一安裝孔均與對應(yīng)第二安裝孔通過“仝”字形卡扣卡合固定連接，本實用新型一種一體化模組，將磁柱放置于電路板預(yù)留好的安裝孔內(nèi)，減少安裝“仝”字形卡扣時對電路板和透鏡殼的損傷，將特定的“仝”字形卡扣，從電路板背面直接貫穿電路板和透鏡殼，倒角狀的勾部貫穿電路板和透鏡殼設(shè)置的安裝孔，勾狀部貫穿電路板和透鏡殼后恢復(fù)原狀并將電路板和透鏡殼組合為一體，組裝過程簡單化，省工省時。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一體化模組，特別涉及一種一體化模組，屬于電子領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的進步，印刷電路板在電子領(lǐng)域得到的廣泛的應(yīng)用。其發(fā)展方向越來越趨向小型化和輕薄化，在電路板的安裝過程復(fù)雜，需要消耗大量時間和人力資源，提高電路板成本。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種一體化模組，以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)在在電路板的安裝過程復(fù)雜，需要消耗大量時間和人力資源，提高電路板成本的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種一體化模組，包括一體化模組本體，所述一體化模組本體包括電路板、透鏡殼和若干個“仝”字形卡扣，所述電路板正面的四個邊側(cè)開設(shè)有若干個第一安裝孔，所述透鏡殼正面的四個邊側(cè)開設(shè)有若干個第二安裝孔，若干個所述第一安裝孔均與對應(yīng)第二安裝孔通過“仝”字形卡扣卡合固定連接。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述一體化模組本體的兩側(cè)分別與兩個側(cè)板一側(cè)開設(shè)的卡槽卡合連接，兩個所述側(cè)板的兩端過均通過限位塊分別與兩個端板的兩端卡合連接，且兩個所述端板分別設(shè)置于一體化模組本體的頂部和底部。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，兩個所述側(cè)板正對一體化模組本體一側(cè)的兩端均通過若干個限位橫板固定連接。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，若干個所述第一安裝孔與對應(yīng)第二安裝孔均卡合設(shè)置有磁柱。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型一種一體化模組，將磁柱放置于電路板預(yù)留好的安裝孔內(nèi)，減少安裝“仝”字形卡扣時對電路板和透鏡殼的損傷，將特定的“仝”字形卡扣，從電路板背面直接貫穿電路板和透鏡殼，倒角狀的勾部貫穿電路板和透鏡殼設(shè)置的安裝孔，勾狀部貫穿電路板和透鏡殼后恢復(fù)原狀并將電路板和透鏡殼組合為一體，組裝過程簡單化，省工省時。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型一體化模組本體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型“仝”字形卡扣的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型透鏡殼的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、一體化模組本體；2、電路板；3、透鏡殼；4、側(cè)板；5、限位橫板；6、限位塊；7、端板；8、第一安裝孔；9、第二安裝孔；10、磁柱；11、“仝”字形卡扣；12、卡槽。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。