[發(fā)明專利]使用粘結(jié)劑制造半導(dǎo)體器件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01116007.1
• 申請日: 2001-05-08
• 公開（公告）號: CN1323062A
• 公開（公告）日: 2001-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 瑪麗·吉約;帕迪·奧謝
• 申請（專利權(quán)）人: 通用半導(dǎo)體愛爾蘭公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 李輝,谷慧敏

1．一種組裝包括相互堆疊在一起的多個接線端和至少一個半導(dǎo)體組件的半導(dǎo)體器件的方法，所述方法包括步驟：

提供第一接線端，第一焊料預(yù)型件，第一半導(dǎo)體組件，第二焊料預(yù)型件，和第二接線端；

提供第一，第二，第三和第四粘結(jié)體；

把第一接線端，第一粘結(jié)體，第一焊料預(yù)型件，第二粘結(jié)體，第一半導(dǎo)體組件，第三粘結(jié)體，第二焊料預(yù)型件，第四粘結(jié)體，和第二接線端順序地相互堆疊；和

把堆棧加熱到足以軟化焊料預(yù)型件的溫度，從而形成焊接點(diǎn)。

2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一，第二，第三和第四粘結(jié)體是流體小滴，所述流體小滴濕潤其接觸的表面。

3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一，第二，第三和第四粘結(jié)體是水滴。

4．根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中所述水滴是去離子水滴。

5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中加熱堆棧的步驟包括在還原性氣氛中加熱堆棧的步驟。

6．根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中堆疊步驟是在一個夾具的型腔中執(zhí)行的。

7．根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中粘結(jié)體之一和與之接觸的表面之間的界面的表面積小于第一半導(dǎo)體組件表面的表面積。

8．根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中所述界面的所述表面積小到足以使焊接點(diǎn)的電和熱性質(zhì)改變到無實(shí)質(zhì)作用的程度。

9．根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述粘結(jié)體是由實(shí)際上非導(dǎo)電材料形成的。

10．根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述半導(dǎo)體器件是整流器。

11．根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中粘結(jié)體具有足以保持形成堆棧的組件的對準(zhǔn)的粘結(jié)強(qiáng)度。

12．一種組裝包括相互堆疊的多個接線端和至少一個半導(dǎo)體組件的半導(dǎo)體器件的方法，所述方法包括步驟：

提供第一接線端，第一焊料元件，第一半導(dǎo)體組件，第二焊料元件，和第二接線端，其中所述焊料元件包括一種把粘結(jié)性質(zhì)賦予所述焊料元件的實(shí)際上非導(dǎo)電組分；

把第一接線端，第一焊料元件，第一半導(dǎo)體組件，第二焊料元件，和第二接線端順序地相互堆疊；和

將堆棧加熱到足以使焊料元件軟化從而形成焊接點(diǎn)的溫度。

13．根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述焊料元件是以漿料形式提供的。

14．根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述焊料元件是以剛性預(yù)型件提供的。

15．根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中在一個夾具的型腔中執(zhí)行堆疊步驟。

16．根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述半導(dǎo)體器件是整流器。

17．根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中焊料元件具有足以保持形成堆棧的組件的對準(zhǔn)的粘結(jié)強(qiáng)度。

18．根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中所述流體小滴是基于溶劑的流體小滴。

19．根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中焊料元件的所述非導(dǎo)電組分包括一種熱固性材料。

20．根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中焊料元件的所述非導(dǎo)電組分包括一種熱塑性材料。

21．根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中焊料元件的所述非導(dǎo)電組分包括一種熱塑性材料和一種熱固性材料。