[實用新型]一種高性能服務器運算板供電電路

有效

• 申請號: 202020054712.2
• 申請日: 2020-01-12
• 公開（公告）號: CN211529113U
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 沈新民
• 申請（專利權）人: 深圳市致宸信息科技有限公司
• 主分類號: G06F1/26
• 分類號: G06F1/26
• 代理公司: 深圳市華盛智薈知識產權代理事務所(普通合伙) 44604
• 代理人: 胡國英

本實用新型公開了一種高性能服務器運算板供電電路，包括：Boost電路，Boost電路外接供電，且用于供電的升壓；Buck電路，Buck電路的輸入端藕結到所述Boost電路的輸出端，且所述Buck電路用于降壓，所述Buck電路的輸出端藕結到所述LDO電路的輸入端，LDO電路，接入所述IC芯片以用于給所述IC芯片對應的I/O引腳提供穩定電壓的輸入，每個所述IC芯片對應設置一個所述LDO電路。本實用新型構思新穎、設計合理，且便于使用，本實用新型通過組合Boost電路和Buck電路對用于計算的IC芯片供電，尤其是針對多個IC芯片串接中，在靠近Buck的幾級IC芯片中結合穩壓器和分壓電阻的使用，可以保持穩定地電壓輸入；同時由于Boost電路及Buck電路中均有反饋電路，其輸出會非常快速的穩定。

技術領域

本實用新型涉及運算板技術領域，特別涉及一種高性能服務器運算板供電電路。

背景技術

在區塊鏈涉及到的硬件技術中，會涉及到算力板這一硬件。

對于算力板來說，電路設計有兩大要點，一是供電方式，二是芯片之間信號的級聯。供電一般使用串聯供電方式，串聯的芯片平分輸入電壓作為本級的核電壓。芯片之間信號需要通過芯片I/O進行傳遞，I/O電平一般使用1.8V，這個電平使用LDO來產生，LDO的輸入電壓使用比本級高幾級的電壓提供，至于究竟需要高多少級，視每級芯片的核電壓大小而定。但是對于最高的那幾級的I/O電平，LDO沒有辦法取再高的級數核電壓，此時常用方法是使用一個Boost升壓電路，對整個算力板輸入電壓進行升壓，以便能夠給最高幾級的LDO供電。

采用單一Boost電路給高幾級LDO供電，存在如下缺陷：

Boost為固定電壓輸出，如果輸出電壓過低，對于LDO來說，輸入與輸出壓差過小，LDO的輸出驅動能力會不足，此時如果有一定的干擾噪聲或者算力板的輸入電壓突然變高，LDO將得不到正常的1.8V電平輸出，芯片IO將不會正常工作，則芯片之間信號傳遞會出現異常；

如果Boost輸出電壓過高，對于LDO來說，輸入與輸出壓差將過大，LDO的損耗功率將變大，如果該損耗功率過大，由于LDO發熱，LDO的結溫將超過自身承受極限，LDO將會損壞。

因此，針對單一Boost升壓電路方案固有缺陷。

發明內容

鑒于上述問題，有鑒于上述現有技術中的缺陷，本實用新型提供一種高性能服務器運算板供電電路，其技術方案如下：

一種高性能服務器運算板供電電路，包括：

Boost電路，Boost電路外接供電，且用于供電的升壓；

Buck電路，Buck電路的輸入端藕結到所述Boost電路的輸出端，且所述Buck電路用于降壓，所述Buck電路的輸出端藕結到所述LDO電路的輸入端；

IC芯片，用于區塊鏈的運算，且所述IC芯片直接接入帶有信號的外接供電輸入；

LDO電路，接入到所述IC芯片以用于給所述IC芯片對應的I/O引腳提供穩定電壓的輸入，每個所述IC芯片對應設置一個所述LDO電路。

進一步，所述IC芯片的數量為多個，且通過級聯信號電路連接。

進一步，最遠離所述Buck電路的一個所述IC芯片為第一級IC芯片，該第一級IC芯片對應的所述LDO電路通過第n級IC芯片輸出供電，以此類推，第二級IC芯片對應的所述LDO電路通過第n+1級IC芯片輸出供電；接近所述Buck電路的n級所述IC芯片對應的所述LDO電路輸入線路上設置有限流電阻，所述Buck電路的輸出端接入到所述限流電阻的第一端，所述限流電阻的第二端接入到所述LDO電路的輸入端。

進一步，所述Buck電路的輸出端輸出電壓為2.5V。