[實用新型]力熱耦合微機電系統及原位力學平臺

有效

• 申請號: 202020051727.3
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN212024767U
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 韓曉東;栗曉辰;毛圣成;馬東鋒;張劍飛;李雪嶠;李志鵬;翟亞迪;張晴;楊曉萌;張家寶;王夢龍;張澤
• 申請（專利權）人: 北京工業大學
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 吳歡燕

1.一種力熱耦合微機電系統，其特征在于，包括基體、T形加熱端、C形加熱端、內部溫度約束結構和驅動端溫度約束結構，所述基體的一端開設有凹槽；

所述T形加熱端包括橫桿部和縱桿部，所述橫桿部間隔地嵌套于所述C形加熱端中，以形成樣品搭載區；所述縱桿部的一端連接于所述橫桿部，所述縱桿部的另一端伸出所述C形加熱端的開口側并連接于所述內部溫度約束結構，所述內部溫度約束結構通過第一結構支撐梁安裝于所述凹槽的槽底；所述C形加熱端的封閉側背離所述T形加熱端的一端連接于所述驅動端溫度約束結構，所述驅動端溫度約束結構通過第二結構支撐梁安裝于所述凹槽的槽口，所述驅動端溫度約束結構背離所述C形加熱端的一端用于連接微驅動器的動作端。

2.根據權利要求1所述的力熱耦合微機電系統，其特征在于，所述內部溫度約束結構和所述驅動端溫度約束結構均為三角形鏤空的桁架結構。

3.根據權利要求2所述的力熱耦合微機電系統，其特征在于，所述驅動端溫度約束結構背離所述C形加熱端的一端設有雙排平行桁架。

4.根據權利要求1所述的力熱耦合微機電系統，其特征在于，所述內部溫度約束結構朝向所述T形加熱端的一端通過第一熱沉梁連接于所述基體，所述驅動端溫度約束結構朝向所述C形加熱端的一端通過第二熱沉梁連接于所述基體。

5.根據權利要求4所述的力熱耦合微機電系統，其特征在于，所述T形加熱端的表面設有第一加熱電阻絲，所述C形加熱端的表面設有第二加熱電阻絲，所述基體的表面設有壓焊區；所述第一加熱電阻絲通過布設于所述第一熱沉梁和所述基體的表面的第一引線連接于所述壓焊區，所述第二加熱電阻絲通過布設于所述第二熱沉梁和所述基體的表面的第二引線連接于所述壓焊區。

6.根據權利要求5所述的力熱耦合微機電系統，其特征在于，所述第一加熱電阻絲、所述第二加熱電阻絲、所述第一引線、所述第二引線與所述壓焊區之間的連接均采取平直、鈍角或圓角的布線方式。

7.根據權利要求1所述的力熱耦合微機電系統，其特征在于，所述C形加熱端的封閉側通過鏤空的倒三角形結構連接于所述驅動端溫度約束結構。

8.根據權利要求1所述的力熱耦合微機電系統，其特征在于，還包括驅動連接結構，所述驅動連接結構的第一端的寬度大于第二端的寬度；所述驅動連接結構的第一端連接于所述驅動端溫度約束結構背離所述C形加熱端的一端，所述驅動連接結構的第二端用于連接所述微驅動器的動作端。

9.根據權利要求8所述的力熱耦合微機電系統，其特征在于，所述驅動連接結構為凸字形結構。

10.一種利用如權利要求1至9中任一項所述的力熱耦合微機電系統的原位力學平臺，其特征在于，還包括驅動器載臺和微驅動器，所述微驅動器和所述基體相對地安裝于所述驅動器載臺，所述微驅動器的動作端連接于所述驅動端溫度約束結構，以驅動所述C形加熱端靠近或者遠離所述T形加熱端。