[實用新型]一種可多面取像的芯片檢測光源

有效

• 申請號: 202020050256.4
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN211697450U
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 王晶晶;何燕杰;何紅華;鄧皓勻;許歡甜
• 申請（專利權）人: 東莞銳視光電科技有限公司
• 主分類號: G01N21/01
• 分類號: G01N21/01;G01N21/95
• 代理公司: 深圳市華盛智薈知識產權代理事務所(普通合伙) 44604
• 代理人: 胡國英

本實用新型公開了一種可多面取像的芯片檢測光源，包括安裝板，所述安裝板包括相互平行的安裝板上表面和安裝板下表面，且所述安裝板上表面和安裝板下表面通過安裝板側表面，所述安裝板上表面設置有殼體和用于固定相機的相機固定架。本實用新型利用燈板發光照射到待檢測物體上，產生的反光再通過棱鏡體和反光板反射到相機固定架位置，即可通過設置相機來捕捉光線實現檢測，由于用于反光的棱鏡體在具體使用時，反射鏡面是環繞整個待檢測物件的，因此可以實現周向全方位反射，進而實現一次檢測多個面，速度快，效率高。

技術領域

本實用新型涉及光源技術領域，特別涉及一種可多面取像的芯片檢測光源。

背景技術

目前電子芯片上的檢測內容非常的多，其中又以封裝體檢測、印記檢測、管腳檢測最為常見。這些檢測需要采用相應的檢測光源來實現高精度檢測。

芯片在封裝過程中可能會出現封裝體破損、字模傾斜、管腳缺失等諸多缺陷，這些缺陷輕則影響芯片出廠質量，重則導致芯片報廢。現有的檢測操作中一般使用同軸光源來檢測，檢測不同的面及管腳需要拍攝幾次，檢測速度慢，效率低。

實用新型內容

有鑒于上述現有可多面取像的芯片檢測光源，檢測不同的面及管腳需要拍攝幾次，檢測速度慢，效率低的問題，本實用新型提供一種可多面取像的芯片檢測光源，包括安裝板，所述安裝板包括相互平行的安裝板上表面和安裝板下表面，且所述安裝板上表面和安裝板下表面通過安裝板側表面，所述安裝板上表面設置有殼體和用于固定相機的相機固定架；

所述殼體的第一端固定到所述上表面，與所述第一端位置相對的第二端為自由端，所述殼體內設置有用于光線通過的光路通道，所述光路通道向所述第二端延伸后接通到外部，所述殼體上設置有透光窗，所述透光窗接通所述光路通道和外部，且所述透光窗朝向所述相機固定架開設；

所述光路通道內朝著所述第二端方向依次設置有反光板、燈板和棱鏡體，所述反光板靠近所述透光窗以將光線反射通過所述透光窗到達所述相機固定架處；所述燈板的中心設置有過光孔以不影響光線沿著所述光路通道通過；所述棱鏡體上沿著光路通道所在直線的方向設置有用于伸入待測物件的棱鏡體過孔，所述棱鏡體過孔的內壁設置有反射鏡面，該反射鏡面環繞所述棱鏡體過孔中軸線形成，且所述反射鏡面靠近所述第二端一側形成小收口，遠離所述第二端一側形成大收口。

進一步，作為優選，所述殼體包括依次相互拼裝連接的第一單殼體、第二單殼體、第三單殼體和第四單殼體，所述第一端和第二端分別在所述第一單殼體和第四單殼體上，所述透光窗在所述第二單殼體上。

進一步，作為優選，所述燈板包括第一燈板和第二燈板，所述第一燈板和第二燈板分別設置在所述第二單殼體和第三單殼體內，且所述第一燈板和第二燈板上的過光孔分別為第一過光孔和第二過光孔，所述第一過光孔的口徑比所述第二過光孔的口徑小，且兩者正對，所述第一燈板和第二燈板上的燈珠分別為發紅光的燈珠和發藍光的燈珠。

進一步，作為優選，所述第三單殼體內還設置有擋光件，所述擋光件位于所述第二燈板靠近所述第二端的一側，所述擋光件的中部設置有擋光板過光孔，所述擋光板過光孔比所述第二過光孔小，且兩者正對，所述擋光件上靠近所述第二燈板一側的表面設置有擋光板，且所述擋光板環繞所述擋光板過光孔形成，所述擋光板形成的整體靠近所述第二燈板一端的張口大于所述第二過光孔。

進一步，作為優選，所述棱鏡體設置在所述第四單殼體內。

進一步，作為優選，所述棱鏡體過孔與所述擋光板過光孔的位置正對。

進一步，作為優選，所述棱鏡體過孔的口徑小于所述擋光板過光孔的口徑。

進一步，作為優選，所述第四單殼體上設置有端面蓋，所述端面蓋上設置有物件過孔，且該物件過孔與所述棱鏡體過孔的形狀和大小均相同，且兩者正對設置。

進一步，作為優選，所述反光板為透明板，且所述反光板上設置有半透半反膜以實現反光。