[實(shí)用新型]具有屏蔽結(jié)構(gòu)的PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020050068.1
• 申請(qǐng)日: 2020-01-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211184412U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅貴;姚世燁;廖科華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市康冠商用科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 深圳市精英專(zhuān)利事務(wù)所 44242
• 代理人: 武志峰

本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的PCB板，包括一主PCB板；設(shè)置在所述主PCB板表面的GND接地層；設(shè)置在所述主PCB板表面并覆蓋在所述GND接地層上的屏蔽層。本實(shí)用新型的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的PCB板針對(duì)硬件構(gòu)成進(jìn)行改進(jìn)，在主PCB板上增加一層屏蔽層能夠屏蔽由于地線(xiàn)環(huán)路電流所產(chǎn)生的環(huán)路干擾信號(hào)，并且本實(shí)用新型只需要在主PCB板的表面并覆蓋在所述GND接地層上粘貼一層屏蔽層即可達(dá)到很好的屏蔽效果，不需要對(duì)主PCB板進(jìn)行打孔或者再次進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)低成本的屏蔽干擾信號(hào)的功能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的PCB板。

背景技術(shù)

隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，各領(lǐng)域的相關(guān)電子產(chǎn)品越來(lái)越多，其中很多電子產(chǎn)品都采用一塊主PCB板的結(jié)構(gòu)，其中主PCB板主要對(duì)電子產(chǎn)品的運(yùn)行進(jìn)行控制工作。由于主PCB板上安裝的電氣元件在運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的干擾信號(hào)會(huì)對(duì)其他電氣設(shè)備的電氣元件以電磁傳導(dǎo)、電磁感應(yīng)和電磁輻射三種方式彼此關(guān)聯(lián)并相互影響。為了達(dá)到更好的屏蔽干擾信號(hào)的效果，現(xiàn)有的電子產(chǎn)品常常采用在主PCB板上開(kāi)孔以增加金屬屏蔽罩，或者在主PCB板上專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)一層地層以屏蔽干擾信號(hào)，雖然具有屏蔽干擾信號(hào)的效果，但是會(huì)增加主PCB板的設(shè)計(jì)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的PCB板，本實(shí)用新型的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的PCB板針對(duì)硬件構(gòu)成進(jìn)行改進(jìn)，在主PCB板上增加一層屏蔽層實(shí)現(xiàn)低成本的屏蔽干擾信號(hào)的功能。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的PCB板，包括

一主PCB板；

設(shè)置在所述主PCB板表面的GND接地層；

設(shè)置在所述主PCB板表面并覆蓋在所述GND接地層上的屏蔽層。

可選地，所述屏蔽層為金屬層。

可選地，所述金屬層為鋁箔層。

可選地，所述GND接地層采用金屬材質(zhì)。

可選地，所述GND接地層的材質(zhì)為銅。

可選地，所述GND接地層是由厚度為0.1mm～0.4mm的銅片制成的GND接地層。

可選地，所述屏蔽層與所述主PCB板之間、所述屏蔽層與所述GND接地層之間通過(guò)粘結(jié)的方式貼合在一起。

可選地，所述屏蔽層與所述主PCB板之間、所述屏蔽層與所述GND接地層之間通過(guò)導(dǎo)電膠粘結(jié)并貼合在一起。

可選地，所述主PCB板為雙層印刷電路板或多層印刷電路板。

可選地，所述主PCB板還設(shè)有用于導(dǎo)通主PCB板的導(dǎo)通孔。

綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的PCB板，包括一主PCB板；設(shè)置在所述主PCB板表面的GND接地層；設(shè)置在所述主PCB板表面并覆蓋在所述GND接地層上的屏蔽層。本實(shí)用新型的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的PCB板針對(duì)硬件構(gòu)成進(jìn)行改進(jìn)，在主PCB板上增加一層屏蔽層能夠屏蔽由于地線(xiàn)環(huán)路電流所產(chǎn)生的環(huán)路干擾信號(hào)，并且本實(shí)用新型只需要在主PCB板的表面并覆蓋在所述GND接地層上粘貼一層屏蔽層即可達(dá)到很好的屏蔽效果，不需要對(duì)主PCB板進(jìn)行打孔或者再次進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)低成本的屏蔽干擾信號(hào)的功能。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；