[實用新型]一種適宜大功率混合集成電路芯片的定位夾具組合

有效

• 申請號: 202020042218.4
• 申請日: 2020-01-09
• 公開（公告）號: CN211605117U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 劉思奇;劉金麗;張超超;董晶;陽永衡;商登輝;李陽;房迪;熊濤;徐永朋
• 申請（專利權）人: 貴州振華風光半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/687
• 代理公司: 貴陽中工知識產權代理事務所 52106
• 代理人: 劉安寧

1.一種大功率混合集成電路芯片的定位夾具組合，其特征在于它除了原有的夾具外，還有一塊定位夾具(3)、基片壓塊(6)和芯片壓塊(7)，定位夾具(3)外形是根據外殼、陶瓷基片、芯片的形狀和尺寸確定的，其一端為圓形、另一端為矩形，矩形的一邊嵌入圓形的一端，圓形部分有一個鏤空的正方形固定腔(10)，矩形部分有一個鏤空的矩形固定腔(11)；鏤空的正方形固定腔與陶瓷基片(5)形狀及尺寸相同；鏤空的矩形固定腔與芯片(8)形狀及尺寸相同；定位夾具(3)兩個固定腔的腔體四角分別設有圓弧孔；芯片壓塊(7)和基片壓塊(6)為端面分別與芯片(8)、陶瓷基片(5)形狀一致的長方體。

2.如權利要求1所述的定位夾具組合，其特征在于所述定位夾具(3)用不銹鋼制成，其厚度高于基片(5)而低于芯片(8)與基片壓塊(6)總厚度的2/3。

3.如權利要求1所述的定位夾具組合，其特征在于所述定位夾具(3)的圓形部分周邊有一圈定位孔(12)。