[實用新型]一種快切太陽能電池片探針排測試工裝有效
| 申請號: | 202020036748.8 | 申請日: | 2020-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN211629041U | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發明(設計)人: | 周芳超;任鵬翔;包君堅 | 申請(專利權)人: | 橫店集團東磁股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 322118 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能電池 探針 測試 工裝 | ||
本實用新型公開了一種快切太陽能電池片探針排測試工裝,旨在解決現在的太陽能測試探針安裝復雜、可調范圍小的不足。該實用新型包括若干水平設置的橫桿,橫桿上等間距設置有若干豎向設置的探針,橫桿兩端分別固定連接在定位支架上,定位支架套裝在軸桿上,定位支架滑動連接軸桿,定位支架一端設有用于定位定位支架在軸桿位置的調節件,軸桿遠離調節件一端設有連接蓋,連接蓋和定位支架之間設有彈性件,彈性件套裝在軸桿上。具有一定的調節能力,但是調節并不繁瑣,不容易磨損,使用壽命更長。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池片測試包裝領域,更具體地說,它涉及一種快切太陽能電池片探針排測試工裝。
背景技術
太陽能電池片通過絲網印刷工序后,流入測試包裝工序,現有的測試探針排工裝為上下探針排單獨對應,產品切換時需先將上下所有的探針排松開,再利用電池片一一對應上下探針排,最后再將探針排鎖緊,該過程較繁瑣,同時因為頻繁切換,各卡槽極易變形從而導致切換時間延長,并且影響測試精度和穩定性。現在具有兩種探針排固定形式,第一種是采用固定卡槽來限制每個探針排的位置,再用壓板鎖緊所有探針排。第二種是采用活動式的卡槽來調整每個探針排的位置,再將卡槽用螺絲逐個鎖緊。
中國專利公告號 CN207908556U,名稱為一種疊瓦探針排,該申請案公開了一種疊瓦探針排,包括上探針桿、電池片本體和下探針桿,且所述上探針桿和下探針桿關于電池片本體上下對稱設置,所述上探針桿和下探針桿相對一側等間隔開設有拔插孔,且所述拔插孔內均安裝有探針,所述上探針桿和下探針桿的左右兩端分別固定連接有塑膠脂板,所述塑膠脂板上均開設有定位孔。本實用新型設計合理,方便移動,易于安裝,通過拔插孔將探針插入上探針桿和下探針桿中,而上探針桿和下探針桿的左右兩端分別固定連接有塑膠脂板,塑膠脂板上均開設有定位孔,通過定位孔和擰緊螺栓的設置能夠將上探針桿和下探針桿與U形夾塊相連接。該結構為不可調節式的探針壓排,組裝費力,可調范圍小。
發明內容
本實用新型克服了現在的太陽能測試探針安裝復雜、可調范圍小的不足,提供了一種快切太陽能電池片探針排測試工裝,它能在保留不可調節式的探針排的優點時,結合了可調節式的優點,具有一定的調節能力,安裝簡便,且相比可調節式的又具有切換時間快,各部件不易磨損,具有較好的測試精度和穩定性。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用以下技術方案:
一種快切太陽能電池片探針排測試工裝,包括若干水平設置的橫桿,橫桿上等間距設置有若干豎向設置的探針,橫桿兩端分別固定連接在定位支架上,定位支架套裝在軸桿上,定位支架滑動連接軸桿,定位支架一端設有用于定位定位支架在軸桿位置的調節件,軸桿遠離調節件一端設有連接蓋,連接蓋和定位支架之間設有彈性件,彈性件套裝在軸桿上。
該工裝與可調式的區別在于,橫桿是固定連接在定位支架上的,兩兩橫桿之間的距離是鎖死的,并不能調整。但是,由于目前的太陽能電池每一片的大小已有了行業推薦的最佳大小,因此,這并不是問題。對于非標的太陽能電池片體完全可以采用多制備幾副檢測工裝。該工裝的可調指的是兩平行設置的定位支架之間的相對位置關系是可以調節的。可以調節其長度方向的坐標以改變各個橫桿與定位支架所夾角度。該工裝包括固定在對應的電機滑塊上的連接蓋,二者通過緊固件連接。兩兩軸桿由于連接蓋固定連接,因此二者是平行的;定位支架在軸桿上是可調位置的,通過調節件和彈性件進行定位。橫桿是固定連接在定位支架上的。該裝置兼顧了可調節性和固定的可靠性,兼顧易用,非常實用。
作為優選,連接蓋上設有連接螺孔。連接蓋是通過緊固件固定連接在電機伸縮端上的滑塊上的,連接螺孔設置在連接蓋的四邊角位置,各個邊角到軸桿的距離一致。
作為優選,彈性件為圓柱彈簧。圓柱彈簧成本低,保證定位支架處于繃緊狀態,便于后續調節。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





