[實用新型]光電二極管芯片封裝裝置有效

申請號：	202020032703.3	申請日：	2020-01-07
公開（公告）號：	CN210956688U	公開（公告）日：	2020-07-07
發明（設計）人：	張繼立;唐松;李明洋;陳旭	申請（專利權）人：	成都優博創通信技術股份有限公司
主分類號：	H01L31/0203	分類號：	H01L31/0203;H01L31/0232
代理公司：	北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463	代理人：	徐彥圣
地址：	610000 四***	國省代碼：	四川;51
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摘要：
搜索關鍵詞：	光電二極管芯片封裝裝置
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【權利要求書】：

1.一種光電二極管芯片封裝裝置，其特征在于，包括：管帽，底座和光窗片，所述管帽倒扣在所述底座上面，所述管帽內部設置有待封裝光電二極管芯片；所述管帽頂部設置有光窗孔，所述光窗片設置于所述管帽的光窗孔位置，所述光窗片上設置有金屬鍍膜，所述金屬鍍膜中間位置有通光孔，所述通光孔的直徑為0.5mm～1mm。

2.根據權利要求1所述的光電二極管芯片封裝裝置，其特征在于，所述光電二極管芯片封裝裝置的封裝方式為TO封裝。

3.根據權利要求1所述的光電二極管芯片封裝裝置，其特征在于，所述待封裝光電二極管芯片為雪崩光電二極管芯片。

4.根據權利要求1所述的光電二極管芯片封裝裝置，其特征在于，所述光窗片的材質為玻璃片。

5.一種光電二極管芯片封裝裝置，其特征在于，包括：管帽，底座，光窗片和金屬擋片，所述管帽倒扣在所述底座上面，所述管帽內部設置有待封裝光電二極管芯片；所述管帽頂部設置有光窗孔，所述光窗片設置于所述管帽的光窗孔位置，所述金屬擋片設覆蓋在所述光窗片上方，所述金屬擋片中間位置設有通光孔，所述通光孔的直徑為0.5mm～1mm。

6.根據權利要求5所述的光電二極管芯片封裝裝置，其特征在于，所述光電二極管芯片封裝裝置的封裝方式為TO封裝。

7.根據權利要求5所述的光電二極管芯片封裝裝置，其特征在于，所述待封裝光電二極管芯片為雪崩光電二極管芯片。

8.根據權利要求5所述的光電二極管芯片封裝裝置，其特征在于，所述光窗片的材質為玻璃片。

9.一種光電二極管芯片封裝裝置，其特征在于，包括：管帽，底座和光窗片，所述管帽倒扣在所述底座上面，所述管帽內部設置有待封裝光電二極管芯片；所述管帽頂部設置有光窗孔，所述光窗片設置于所述管帽的光窗孔位置，所述光窗孔的直徑為0.5mm～1mm。

10.根據權利要求9所述的光電二極管芯片封裝裝置，其特征在于，所述光電二極管芯片封裝裝置的封裝方式為TO封裝。

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