[實用新型]一種優化散熱的中置電機內置控制器PCBA

有效

• 申請號: 202020032643.5
• 申請日: 2020-01-08
• 公開（公告）號: CN211702521U
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 熊煒;田云
• 申請（專利權）人: 先勒動力控制技術（上海）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K7/20
• 代理公司: 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345
• 代理人: 王利斌

1.一種優化散熱的中置電機內置控制器PCBA，包括板材(1)，其特征在于：所述板材(1)頂端設置有若干焊盤(2)，所述焊盤(2)上通過金屬錫焊接固定有MOS功率貼片(3)，所述焊盤(2)底端鉆刻有若干均勻陣列分布的導熱孔(4)，所述板材(1)底端設置有若干與焊盤(2)相對應的背部散熱片(6)，所述導熱孔(4)貫穿板材(1)和散熱片(6)設置，所述導熱孔(4)的內壁表面覆蓋有導熱片(5)，所述板材(1)為多層結構，從上往下依次分為第一基層(7)、第一導熱層(8)、第二導熱層(9)和第二基層(10)。

2.根據權利要求1所述的一種優化散熱的中置電機內置控制器PCBA，其特征在于：所述第一基層(7)和第二基層(10)為玻璃纖維層。

3.根據權利要求1所述的一種優化散熱的中置電機內置控制器PCBA，其特征在于：所述第一導熱層(8)和第二導熱層(9)均為玻璃纖維與銅箔復合層。

4.根據權利要求3所述的一種優化散熱的中置電機內置控制器PCBA，其特征在于：所述第一導熱層(8)和第二導熱層(9)中銅箔的覆蓋面積均大于80％。

5.根據權利要求1所述的一種優化散熱的中置電機內置控制器PCBA，其特征在于：所述導熱片(5)為銅箔片。

6.根據權利要求1所述的一種優化散熱的中置電機內置控制器PCBA，其特征在于：所述散熱片(6)為大面積的散熱銅箔面。