[實(shí)用新型]一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020032635.0
• 申請(qǐng)日: 2020-01-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211208426U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃龍圣;陳文弦;桂永波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海立格儀表有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/055;H01L23/16
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

芯片(1)；

基座(2)，所述基座(2)設(shè)置有容納腔，所述芯片(1)置于所述容納腔內(nèi)，所述芯片(1)的一側(cè)支撐于所述基座(2)且另一側(cè)用于測(cè)取壓力；

應(yīng)力緩沖層(3)，所述應(yīng)力緩沖層(3)設(shè)置于所述基座(2)和所述芯片(1)之間且分別與所述基座(2)和所述芯片(1)固接，所述應(yīng)力緩沖層(3)用于緩沖由所述基座(2)傳遞給所述芯片(1)的應(yīng)力。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述應(yīng)力緩沖層(3)包括載體(31)和膠層(32)，所述載體(31)上下側(cè)面各設(shè)置有一層所述膠層(32)，所述載體(31)的下側(cè)面通過(guò)所述膠層(32)與所述基座(2)固接，所述載體(31)的上側(cè)面通過(guò)所述膠層(32)與所述芯片(1)固接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片(1)包括硅片(11)和基片(12)，所述硅片(11)和所述基片(12)固接,所述硅片(11)用于測(cè)取壓力,所述基片(12)通過(guò)所述膠層(32)與所述載體(31)固接；所述基片(12)與所述載體(31)的熱膨脹系數(shù)相同且小于所述基座(2)的熱膨脹系數(shù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述載體(31)采用可伐合金或陶瓷材質(zhì)制成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述容納腔包括第一容納腔(4)和第二容納腔(5)，所述第一容納腔(4)和所述第二容納腔(5)連通，所述芯片(1)位于所述第一容納腔(4)內(nèi)且所述應(yīng)力緩沖層(3)位于所述第二容納腔(5)內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硅片(11)與所述基片(12)固接的一側(cè)設(shè)置有空腔(111),所述基片(12)設(shè)置有與所述空腔(111)連通的第一通孔(121)，所述應(yīng)力緩沖層(3)設(shè)置有與所述第一通孔(121)連通的第二通孔(33)，所述基座(2)設(shè)置有連通所述第二通孔(33)與外部大氣的通氣孔(21)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳感器封裝結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)引腳(6)，多個(gè)所述引腳(6)均穿設(shè)于所述基座(2)，各個(gè)所述引腳(6)的一端均設(shè)置于所述第一容納腔(4)內(nèi)并通過(guò)金屬線(7)與所述芯片(1)連接，另一端均設(shè)置于所述基座(2)外部且與外電路連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各個(gè)所述引腳(6)與所述基座(2)之間均絕緣固接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳感器封裝結(jié)構(gòu)還包括蓋板(8)，所述容納腔內(nèi)部填充有填充介質(zhì)，所述蓋板(8)與所述基座(2)固接且用于將所述填充介質(zhì)密封于所述容納腔內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基座(2)采用金屬材質(zhì)制成。