[實用新型]一種多路信號輸出的高頻頭

有效

• 申請號: 202020029195.3
• 申請日: 2020-01-08
• 公開（公告）號: CN210927792U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 顏星星
• 申請（專利權）人: 深圳市千億高科電子有限公司
• 主分類號: H04N5/50
• 分類號: H04N5/50;H04N7/20
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 郭曉宇

1.一種多路信號輸出的高頻頭，其特征在于：包括信號接收模塊、信號放大模塊、信號混成芯片、晶振單元與多路信號輸出模塊，所述信號接收模塊、信號放大模塊、信號混成芯片及多路信號輸出模塊依次電連接，所述晶振單元與所述信號混成芯片電連接，所述多路信號輸出模塊包括依次電連接的濾波單元、中頻放大電路、開關選擇電路，高通濾波器及低通濾波器分別與所述開關選擇電路輸出端電連接，所開關選擇電路的控制端與所述信號混成芯片電連接。

2.如權利要求1所述的一種多路信號輸出的高頻頭，其特征在于：所述信號混成芯片內設置有DISEQC單元，所述DISEQC單元與所述開關選擇電路的控制端電連接。

3.如權利要求2所述的一種多路信號輸出的高頻頭，其特征在于：所述中頻放大電路包括變壓器B1、B2，電阻R1～R6，電容C1～C5，高頻放大管BG1與電源VCC，所述B1的3腳與高頻放大管BG1的基極連接，B1的4腳通過由電容C1與電阻R2并聯組成的電路接地，電阻R1一端與電阻R2串聯，電阻R1另一端與電源VCC連接，高頻放大管BG1發射極通過由電容C2與電阻R3并聯組成的電路接地，高頻放大管BG1的集電極與B2的1腳連接，電阻R4與電容C3并聯在B2的1腳與2腳之間，電阻R5與電容C4串聯后一端連接在電阻R1與電源VCC之間，另一端接地，電阻R6與電容C5并聯后一端與B2的4腳連接，另一端接地。

4.如權利要求1所述的一種多路信號輸出的高頻頭，其特征在于：所述信號混成芯片為DSP芯片。

5.如權利要求1所述的一種多路信號輸出的高頻頭，其特征在于：所述信號接收模塊為天線。