[實用新型]航顯安卓盒智能終端

有效

• 申請號: 202020024902.X
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN211457661U
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 盧淵鳴;吳磊;應涵;蔡旭輝;黃鑫
• 申請（專利權）人: 廈門兆翔智能科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 福州順升知識產權代理事務所(普通合伙) 35242
• 代理人: 陳為志

本實用新型涉及智能終端技術領域，公開了一種航顯安卓盒智能終端，包括機殼，機殼采用不銹鋼材料制成，機殼內設有電源模塊、接口模塊、第一安裝槽和第二安裝槽，第一安裝槽內嵌入式安裝有電路模塊，第二安裝槽內嵌入式安裝有處理器，處理器底部與第二安裝槽的底部槽面之間設有導熱片，機殼的兩側外側壁上分別設有電源接口和接口面板，接口面板上設有USB接口、HDMI接口、MICRO接口、TFCARD接口和OPTICAL接口；本實用新型具有散熱效果好、可支持不同接口的顯現屏、廣泛適用的特點。

技術領域

本實用新型涉及智能終端技術領域，具體涉及一種航顯安卓盒智能終端。

背景技術

智能終端在我們日常生活中十分的常見，是我們日常生活必不可缺的一種智能設備；目前，運用在航顯系統內的智能終端主要承擔顯示、控制航顯內容的角色；由于要保證維護機場的正常的運行，運用在航顯系統內的智能終端需要在無風扇系統的支持下，在狹小空間內可以很好的處理散熱問題，確保系統可以高效運行，并且，為了提高用戶體驗，滿足數字化機場的需要，運用在航顯系統內的智能終端還需滿足可以支持與各種不同接口的顯現屏進行連接；目前，急需一種滿足上述條件的智能終端。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種航顯安卓盒智能終端。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種航顯安卓盒智能終端，包括機殼，機殼采用不銹鋼材料制成，機殼內設有電源模塊、接口模塊、第一安裝槽和第二安裝槽，電源模塊設于機殼底部內壁上的一側，接口模塊設于機殼底部內壁上的另一側，第一安裝槽和第二安裝槽均設于機殼的底部內壁上，第一安裝槽內嵌入式安裝有電路模塊，電路模塊分別與電源模塊和接口模塊電連接在一起，第二安裝槽內嵌入式安裝有處理器，處理器底部與第二安裝槽的底部槽面之間設有導熱片，處理器與電路模塊電連接在一起；機殼的兩側外側壁上分別設有電源接口和接口面板，電源接口設于貼近電源模塊側的機殼側壁上，電源接口與電源模塊電連接在一起，接口面板設于貼近接口模塊側的機殼側壁上，接口面板上設有USB接口、HDMI接口、MICRO接口、TFCARD接口和OPTICAL接口，USB接口、HDMI接口、MICRO接口、TFCARD接口和OPTICAL接口均與接口模塊電連接在一起。

優選的，所述機殼的側壁上還開設有貫通機殼該側側壁的散熱孔，散熱孔設于機殼側壁貼近處理器的位置。

優選的，所述電路模塊包括電源電路和控制電路，其中，電源電路與電源模塊電連接在一起，控制電路與接口模塊電連接在一起。

優選的，所述接口面板上還設有WLAN接口和LAN接口，WLAN接口和LAN接口均與接口模塊電連接在一起。

較之現有技術，本實用新型的優點在于：

1、本實用新型通過將機殼采用不銹鋼材料制成，不銹鋼材料具備有良好的導熱性能，可以快速發散熱量，并通過在處理器底部和第二安裝槽的底部槽壁之間設置導熱片，在機殼的側壁上開設散熱孔，導熱片可以加速熱量的傳遞，令由處理器產生的熱量可以迅速由導熱片傳遞至機殼上，由機殼進行發散，開設的散熱孔令機殼內部環境與外界環境能夠進行空氣流通，以此將由處理器產生的熱量進行發散，令本實用新型具備有良好的散熱能力。

2、本實用新型通過設置接口模塊和接口面板，令接口模塊與電路模塊上的控制電路電連接，在接口面板上設置USB接口、HDMI接口、MICRO接口、TFCARD接口和OPTICAL接口，令USB接口、HDMI接口、MICRO接口、TFCARD接口和OPTICAL接口與接口模塊電連接，進而能夠與電路模塊上的控制電路電連接，本實用新型通過設置的多種接口可以支持與外界的各種不同規格接口的顯現屏進行連接，可以良好的滿足數字化機場的需要。

附圖說明