[實用新型]一種由截面為凸型的金屬復合料制成合金貼片

有效

• 申請號: 202020022551.9
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN211628804U
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 鄧小輝;胡紫陽;李智德
• 申請（專利權）人: 深圳市業展電子有限公司
• 主分類號: H01C1/14
• 分類號: H01C1/14;H01C1/084
• 代理公司: 東莞市冠誠知識產權代理有限公司 44272
• 代理人: 張作林

本實用新型公開了一種由截面為凸型的金屬復合料制成合金貼片，包括有電阻體，電阻體的兩側分別設置有第一電極、第二電極，電阻體包括有設置于電阻體寬度方向的左右兩側的第一連接面、第二連接面，第一電極與第一連接面相連接，第二電極與第二連接面相連接，第一電極與第二電極對稱設置于電阻體的左右兩側。本實用新型不但增強了電阻的散熱能力，而且提高了合金貼片電阻的功率的工序較少，還能有效地提升了生產效率，并且縮減生產的設備，降低初期投入，避免了環境污染。

技術領域

本實用新型涉及貼片電阻技術領域，特別涉及一種由截面為凸型的金屬復合料制成合金貼片。

背景技術

在電流采樣的方案中，可以通過測量導線內磁通量的變化來反饋電流值，但是低阻值電阻的出現，為電流采樣提供了更可靠、便捷的設計方案。其原理是將難于檢測的電流信號轉化成易于檢測的電壓信號，從而反饋出電流值的大小，以起到保護電路安全、反饋電路信號的作用，低阻值合金貼片電阻因其尺寸小、功率大、精度高、溫度系數小等優點成為了電流采樣設計的首選。現有的合金貼片電阻由于受到成型規格和模具的限制，成型工藝都是采用帶樹脂封裝或其他絕緣涂層封裝的方案。如附圖3和附圖4所示，該種方案產品結構和生產工藝復雜、制造困難，生產過程中使用的電鍍工藝也可能會不符合當地的環保要求，同時其所用到的樹脂和涂層也不可回收再利用、污染環境；電阻體和電極厚度較小、以及絕緣層對阻體散熱的影響，導致產品功率會不夠大。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種由截面為凸型的金屬復合料制成合金貼片。

為實現上述目的，本實用新型采用如下的技術方案：一種由截面為凸型的金屬復合料制成合金貼片，包括有電阻體，所述電阻體的兩側分別設置有第一電極、第二電極，所述電阻體包括有設置于所述電阻體寬度方向的左右兩側的第一連接面、第二連接面，所述第一電極與所述第一連接面相連接，所述第二電極與所述第二連接面相連接，所述第一電極與所述第二電極對稱設置于所述電阻體的左右兩側。

進一步闡述，所述合金貼片呈U型，所述電阻體的厚度小于所述第一電極的厚度，所述電阻體的厚度小于所述第二電極的厚度。

進一步闡述，所述電阻體、所述第一電極、所述第二電極均呈方形狀。

進一步闡述，所述第一電極與所述第二電極的結構完全相同。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型不但增強了電阻的散熱能力，而且提高了合金貼片電阻的功率的工序較少，還能有效地提升了生產效率，并且縮減生產的設備，降低初期投入，避免了環境污染。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的工藝流程圖。

圖3為現有的電阻貼片的結構示意圖。

圖4為現有的電阻貼片的工藝流程圖。

附圖標號：10、電阻體；11、第一連接面；12、第二連接面；20、第一電極；30、第二電極。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述。

結合附圖1所示，一種由截面為凸型的金屬復合料制成合金貼片，包括有電阻體10，電阻體10的兩側分別設置有第一電極20、第二電極30，電阻體10包括有設置于電阻體10寬度方向的左右兩側的第一連接面11、第二連接面12，第一電極20與第一連接面11相連接，第二電極30與第二連接面12相連接，第一電極20與第二電極30對稱設置于電阻體10的左右兩側。

具體地，合金貼片呈U型，電阻體10的厚度小于第一電極20的厚度，電阻體10的厚度小于第二電極30的厚度，從而增強了電阻的散熱能力，提高了合金貼片電阻的功率。