[實用新型]抗干擾的集成式散熱電容模組

有效

• 申請號: 202020020104.X
• 申請日: 2020-01-06
• 公開（公告）號: CN211152526U
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 李謙
• 申請（專利權）人: 西安電掣風云智能科技有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H05K5/04;H05K7/20;H05K3/34;H05K9/00
• 代理公司: 西安知誠思邁知識產權代理事務所(普通合伙) 61237
• 代理人: 麥春明

1.抗干擾的集成式散熱電容模組，其特征在于，包括金屬外殼（1）和內部電路板（2），金屬外殼（1）是底部密封、頂部開放的金屬殼體，內部電路板（2）置于金屬外殼（1）內并緊貼于其底部；內部電路板（2）上集成有至少一個電容模組（4），每個電容模組（4）均是其應用電路中的熱點電容組，且金屬外殼（1）內、內部電路板（2）上灌注有冷卻后為固體的導熱介質（5），導熱介質（5）將內部電路板（2）固定在金屬外殼（1）底部。

2.根據權利要求1所述的抗干擾的集成式散熱電容模組，其特征在于，所述內部電路板（2）上刻蝕有與電容模組（4）一一對應的貼片銅線電路，每個電容模組（4）焊接在與其對應的貼片銅線電路上。

3.根據權利要求1所述的抗干擾的集成式散熱電容模組，其特征在于，所述內部電路板（2）上固定有與每個電容模組（4）對應的電容模組引腳（3），電容模組引腳（3）和與其對應的電容模組（4）電性連接。

4.根據權利要求3所述的抗干擾的集成式散熱電容模組，其特征在于，所述電容模組引腳（3）焊接在內部電路板（2）上，且電容模組引腳（3）和與其對應的電容模組（4）通過貼片銅線電路電性連接；

所述金屬外殼（1）的開口處側壁上設有與電容模組引腳（3）位置一一對應的引腳限位槽（6），引腳限位槽（6）的深度與電容模組引腳（3）厚度一致，引腳限位槽（6）的寬度與電容模組引腳（3）寬度一致，電容模組引腳（3）從金屬外殼（1）內經引腳限位槽（6）延伸至其外部。

5.根據權利要求1所述的抗干擾的集成式散熱電容模組，其特征在于，所述金屬外殼（1）為底部外側平滑的銅殼或鋁殼，其底部外側直接接觸系統外殼（8）；金屬外殼（1）頂部開口向下，并通過導熱介質（5）直接接觸基板（7）；

所述導熱介質（5）為具有導熱性和絕緣性的導熱膏；

所述系統外殼（8）為散熱器或該抗干擾的集成式散熱電容模組的應用系統外殼。

6.根據權利要求1所述的抗干擾的集成式散熱電容模組，其特征在于，所述內部電路板（2）的側壁上設有至少一個定位凸起（9），金屬外殼（1）的內側壁上設有豎直的定位槽（10），定位槽（10）與定位凸起（9）一一對應，定位凸起（9）可沿定位槽（10）上下移動帶動內部電路板（2）在金屬外殼（1）內上下運動。

7.根據權利要求1~6任一項所述的抗干擾的集成式散熱電容模組，其特征在于，所述金屬外殼（1）為具有散熱功能和/或電磁屏蔽功能的金屬殼體，或者由具有散熱功能的金屬和具有電磁屏蔽功能的金屬復合形成的復合金屬殼體。

8.根據權利要求7所述的抗干擾的集成式散熱電容模組，其特征在于，所述金屬外殼具有散熱功能和/或電磁屏蔽功能的金屬殼體為銅殼、鋁殼、鐵殼或鐵氧體殼；

所述復合金屬殼體為在鋁殼上設置鐵殼形成的金屬殼體。