[實用新型]一種手機五金中框的焊接和鐳雕工作臺

有效

• 申請號: 202020009282.2
• 申請日: 2020-01-03
• 公開（公告）號: CN211966309U
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 劉烈斌
• 申請（專利權）人: 東莞市誠茂精密技術有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/362;B23K26/70;B23K26/02
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 鐘斌

一種手機五金中框的焊接和鐳雕工作臺，包括：轉盤（1）、以及環繞轉盤（1）依次排列的送料機構（2）、安裝機構（3）、焊接機構（4）、拆卸機構（5）和鐳雕機構（6），焊接機構（4）包括：激光焊接頭（40），激光焊接頭（40）位于轉盤（1）的上方，鐳雕機構（6）包括：激光鐳雕頭（60），激光鐳雕頭（60）位于轉盤（1）的上方。上述焊接和鐳雕工作臺不僅可以同時實現手機五金中框的焊接和鐳雕操作，大大提高制造效率，降低制造成本，并且可以保證對手機五金中框進行有效的焊接，提高產品的良率。

技術領域

本實用新型涉及焊接和鐳雕工作臺，尤其是涉及一種手機五金中框的焊接和鐳雕工作臺。

背景技術

手機五金中框在制造過程中，通常需要進行焊接和鐳雕兩個工序。焊接是指將組裝好的五金中框和中板進行激光焊接，使五金中框與中板之間形成固定；鐳雕是指在手機五金中框上激光雕刻，形成特定的文字或圖形標識。

然而，目前的手機五金中框在制造過程中，大多采用人工的方式進行焊接，在五金中框組裝或拿取時容易造成兩個長邊框發生形變，造成后續焊接不到位或者失敗的問題。

此外，焊接和鐳雕兩個工序需要兩個工人分別進行，大大增加了人工成本；而且兩個工序之間還需要進行倉儲，因此同時增加了倉儲成本、降低制造效率。

實用新型內容

本實用新型技術方案是針對上述情況的，為了解決上述問題而提供一種手機五金中框的焊接和鐳雕工作臺，所述焊接和鐳雕工作臺包括：轉盤、送料機構、安裝機構、焊接機構、拆卸機構和鐳雕機構，所述送料機構、所述安裝機構、所述焊接機構、所述拆卸機構和所述鐳雕機構環繞所述轉盤依次排列；所述焊接機構包括：激光焊接頭，所述激光焊接頭位于所述轉盤的上方；所述鐳雕機構包括：激光鐳雕頭，所述激光鐳雕頭位于所述轉盤的上方；所述安裝機構包括：安裝振動盤、安裝直線振動器和安裝機械手，所述安裝直線振動器從所述安裝振動盤朝向所述轉盤延伸，所述安裝機械手位于所述安裝直線振動器的上方；所述拆卸機構包括：拆卸振動盤、拆卸直線振動器和拆卸機械手，所述拆卸直線振動器從所述拆卸振動盤朝向所述轉盤延伸，所述拆卸機械手位于所述拆卸直線振動器的上方。

進一步，所述轉盤包括：旋轉電機、減速機、旋轉板和多個治具，所述旋轉電機通過所述減速機與所述旋轉板形成轉動連接，多個治具位于所述旋轉板上并且呈360°圓周陣列的方式排列，所述治具上具有定位槽。

進一步，所述送料機構包括：送料振動盤、送料直線振動器和送料機械手，所述送料直線振動器從所述送料振動盤朝向所述轉盤延伸，所述送料機械手位于所述直線振動器的上方。

進一步，所述焊接和鐳雕工作臺還包括：檢測機構，所述檢測機構位于所述送料機構與所述安裝機構之間；所述檢測機構包括：檢測支架、檢測臺和金屬探頭，所述檢測臺固定在所述檢測支架的上端，所述金屬探頭固定在所述檢測臺的下端，所述金屬探頭位于所述轉盤的上方。

進一步，所述焊接和鐳雕工作臺還包括：下壓機構，所述下壓機構位于所述安裝機構與所述焊接機構之間；所述下壓機構包括：下壓支架、下壓氣缸和下壓塊，所述下壓氣缸固定在所述下壓支架的上端，所述下壓氣缸的活塞桿豎直設置，所述下壓塊固定在所述下壓氣缸的活塞桿的下端，所述下壓塊位于所述轉盤的上方。

采用上述技術方案后，本實用新型的效果是：具有上述結構的焊接和鐳雕工作臺，不僅可以同時實現手機五金中框的焊接和鐳雕操作，大大提高制造效率，降低制造成本，并且可以保證對手機五金中框進行有效的焊接，提高產品的良率。

附圖說明

圖1為本實用新型涉及的焊接和鐳雕工作臺的示意圖；

圖2為本實用新型涉及的轉盤的示意圖；

圖3為本實用新型涉及的送料機構的示意圖；

圖4為本實用新型涉及的安裝機構的示意圖；