[實(shí)用新型]芯片測試裝置及控制器電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020008670.9
• 申請日: 2020-01-03
• 公開（公告）號: CN211554087U
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 萬鵬;賴洋林
• 申請（專利權(quán)）人: 上海探能實(shí)業(yè)有限公司;快備新能源科技（上海）有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28;G05B23/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種芯片測試裝置，其特征在于，包括：芯片測試座、芯片測試電路板和控制器電路板，其中，

所述芯片測試座與待測芯片可插拔連接，所述芯片測試座固定于所述芯片測試電路板上，所述芯片測試座與所述芯片測試電路板電連接；

所述芯片測試電路板設(shè)有多個引腳連接孔，每個所述引腳連接孔的第一端通過所述芯片測試座與所述待測芯片的引腳電連接；

所述控制器電路板設(shè)有多個焊盤，所述焊盤與所述引腳連接孔一一對應(yīng)，每個所述引腳連接孔的第二端通過導(dǎo)線與對應(yīng)的所述焊盤電連接，所述控制器電路板用于將測試指令發(fā)送至所述待測芯片，并接收所述待測芯片生成的反饋信號。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，還包括：固定柱，所述芯片測試電路板還設(shè)有多個第一固定孔，所述控制器電路板還設(shè)有多個第二固定孔，所述第二固定孔與所述第一固定孔一一對應(yīng)，所述固定柱分別與所述第一固定孔和所述第二固定孔相連，所述固定柱用于將所述芯片測試電路板和所述控制器電路板緊固連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述導(dǎo)線的第一端與所述引腳連接孔的第二端焊接連接，所述導(dǎo)線的第二端與所述焊盤焊接連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述導(dǎo)線包括導(dǎo)體和絕緣層，所述導(dǎo)體的外徑尺寸為0.1毫米至0.2毫米。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述控制器電路板還設(shè)有通訊接口、按鍵接口和顯示接口，

所述通訊接口分別與所述焊盤和測試機(jī)連接，所述通訊接口用于接收所述測試機(jī)發(fā)出的測試指令，將所述測試指令發(fā)送至所述待測芯片，并將所述待測芯片生成的反饋信號發(fā)送至所述測試機(jī)；

所述按鍵接口分別與所述焊盤和按鍵裝置連接，所述按鍵接口用于接收所述按鍵裝置發(fā)出的按鍵測試指令，并將所述按鍵測試指令發(fā)送至所述待測芯片；

所述顯示接口分別與所述焊盤和顯示裝置連接，所述顯示接口用于接收所述待測芯片生成的反饋信號，并將所述反饋信號發(fā)送至所述顯示裝置進(jìn)行顯示。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述控制器電路板還設(shè)有電源模塊，所述電源模塊與外部電源相連，所述電源模塊用于為所述控制器電路板供電。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述芯片測試座與所述芯片測試電路板焊接連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述待測芯片設(shè)有封裝外殼，所述封裝外殼外側(cè)設(shè)有待測芯片的引腳，所述芯片測試座設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)側(cè)設(shè)有金屬插針，所述金屬插針與所述待測芯片的引腳一一對應(yīng)電連接。

9.一種控制器電路板，其特征在于，包括通訊接口、按鍵接口、顯示接口、多個焊盤和權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的待測芯片，所述通訊接口、所述按鍵接口和所述顯示接口分別與焊盤連接，所述待測芯片的引腳和所述焊盤一一對應(yīng)連接，所述待測芯片采用權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的芯片測試裝置進(jìn)行測試。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的控制器電路板，其特征在于，所述待測芯片為所述控制器電路板的CPU芯片。