[實用新型]一種具有PI補強板的高絕緣FPC結構

有效

• 申請號: 202020008533.5
• 申請日: 2020-01-03
• 公開（公告）號: CN211184411U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 劉傳海
• 申請（專利權）人: 惠州市富邦電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 汕尾創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382
• 代理人: 龔漫軍

本實用新型涉及一種具有PI補強板的高絕緣FPC結構，包括含有PI補強板的柔性線路板本體、包裹柔性線路板本體的兩個玻璃層、以及若干個焊盤，柔性線路板本體還包括M個基板和M?1個防焊層，M為大于或等于2的自然數，M個基板與M?1個防焊層依次層疊壓合，兩個玻璃層分別位于柔性線路板本體的上表面和下表面，柔性線路板本體和玻璃層上挖設有若干個貫通孔，焊盤套裝在貫通孔內。本實用新型提供一種具有PI補強板的高絕緣FPC結構，通過表面的玻璃層，為線路板提供高性能的絕緣能力。

技術領域

本實用新型涉及FPC領域，特別是關于一種具有PI補強板的高絕緣FPC結構。

背景技術

柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。隨著電子設備的快速發展，人們對FPC提出了越來越高的要求，希望FPC能夠具備更好的絕緣性能。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種具有PI補強板的高絕緣FPC結構，通過表面的玻璃層，為線路板提供高性能的絕緣能力。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現：

一種具有PI補強板的高絕緣FPC結構，包括含有PI補強板的柔性線路板本體、包裹柔性線路板本體的兩個玻璃層、以及若干個焊盤，柔性線路板本體還包括M個基板和M-1個防焊層，M為大于或等于2的自然數，M個基板與M-1個防焊層依次層疊壓合，兩個玻璃層分別位于柔性線路板本體的上表面和下表面，柔性線路板本體和玻璃層上挖設有若干個貫通孔，焊盤套裝在貫通孔內。

優選的，兩個玻璃層通過柔性線路板本體通過膠層連接，玻璃層為柔性玻璃。

優選的，M個基板包括最上層基板、最下層基板以及M-2個中間層基板，玻璃層包括上層玻璃層和下層玻璃層，膠層包括上層膠層和下層膠層；上層玻璃層下表面與上層膠層上表面貼合，上層膠層下表面與最上層基板上表面貼合；下層玻璃層上表面與下層膠層下表面貼合，下層膠層上表面與最下層基板下表面貼合。

優選的，貫通孔包括分別設置在上層玻璃層、下層玻璃層、上層膠層、下層膠層、最上層基板、最下層基板、M-2個中間層基板上的通孔，上層玻璃層的通孔孔徑與下層玻璃層上的通孔孔徑相等并記為孔徑A，上層膠層、下層膠層、最上層基板、最下層基板、M-2個中間層基板上的通孔均相等并記為孔徑B，孔徑A大于孔徑B。

優選的，上層玻璃層的通孔處還設置有密封膠一，密封膠一的內壁與焊盤貼合、外壁與上層玻璃層貼合。

優選的，下層玻璃層的通孔處還設置有密封膠二，密封膠二的內壁與焊盤貼合、外壁與下層玻璃層貼合。

優選的，焊盤包括空心圓柱和位于空心圓柱一端部的圓盤，空心圓柱和圓盤由導電金屬制成。

優選的，空心圓柱與基板接觸連接，圓盤與空心圓柱一體成型。

本實用新型相較于現有技術的有益效果是：

本實用新型的具有PI補強板的高絕緣FPC結構，在柔性線路板本體的上下表面覆蓋有玻璃層，柔性線路板本體被玻璃層包裹，使得本實用新型的線路板能夠具備遠高于傳統線路板的絕緣性能，以滿足部分電子產品對FPC的高絕緣性能的要求。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例中具有PI補強板的高絕緣FPC結構的剖面圖。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員理解，下面將結合具體實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細描述。

請參考圖1，本實用新型實施例包括：