[實用新型]一種帶容性補償的單支撐介質同軸轉接器有效
| 申請號: | 202020007014.7 | 申請日: | 2020-01-02 |
| 公開(公告)號: | CN211045923U | 公開(公告)日: | 2020-07-17 |
| 發明(設計)人: | 李凱;青春;馮浩 | 申請(專利權)人: | 沈陽興華航空電器有限責任公司 |
| 主分類號: | H01R24/54 | 分類號: | H01R24/54;H01R13/6473;H01R13/6474;H01R13/6477;H01R13/502 |
| 代理公司: | 沈陽易通專利事務所 21116 | 代理人: | 于艷梅 |
| 地址: | 110000 遼寧省沈*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 帶容性 補償 支撐 介質 同軸 轉接 | ||
本實用新型涉及微波電子設備互聯技術領域,一種帶容性補償的單支撐介質同軸轉接器,其特征在于:包括SMA插孔殼體(1)、SMPM插針殼體(2)和插芯組件,所述插芯組件包括同軸心設置的內插芯(3)和絕緣支撐介質(4),所述絕緣支撐介質(4)固定在內插芯(3)的外周面上,所述插芯組件由遠離具有絕緣支撐介質(4)的一端插入SMA插孔殼體(1),所述SMA插孔殼體(1)內設有第一臺階結構(11),所述SMPM插針殼體(2)內設有第二臺階結構(21),當SMA插孔殼體(1)與SMPM插針殼體(2)在插和狀態時,所述SMPM插針殼體(2)與SMA插孔殼體(1)通過螺紋連接,絕緣支撐介質(4)的兩端分別與第一臺階結構(11)和第二臺階結構(21)相抵接。
技術領域
本實用新型涉及微波電子設備互聯技術領域,具體涉及一種由SMA轉SMPM接口的單介質同軸轉接器。
背景技術
同軸轉接器是一種常用的微波部件,是微波電子設備互聯的最基本元器件之一。隨著目前整機系統的小型化趨勢,射頻同軸連接器及射頻同軸轉接器也向著小型化、高頻化的趨勢發展,因此SMA及SMPM接口連接器的應用也越來越廣泛,同時對于轉接器的要求也越來越高,故有必要進行SMA/SMPM的轉接器設計。
在同軸轉接器中,需要采用支撐介質來使內插芯及外殼體相互固定,形成一個穩定的整體,但是由于支撐介質在其中會導致相對介電常數的變化,從而導致阻抗的不連續,而傳統轉接器一般采用雙支撐介質結構,這樣的結構往往會導致具有較大駐波比。專利號CN105514794A中公開的單絕緣介質轉接器沒有實現不同接口的轉換。故急需一種實現SMA到SMPM接口之間的轉換過渡的同軸轉接器。
實用新型內容
為解決上述問題,本實用新型提供一種帶容性補償的單支撐介質同軸轉接器,其具有實現SMA到SMPM接口之間的轉換過渡的優點。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是:
一種帶容性補償的單支撐介質同軸轉接器,包括SMA插孔殼體、SMPM插針殼體和插芯組件,所述插芯組件包括同軸心設置的內插芯和絕緣支撐介質,所述絕緣支撐介質固定在內插芯的外周面上,所述插芯組件由遠離具有絕緣支撐介質的一端插入SMA插孔殼體,所述SMA插孔殼體內設有第一臺階結構,所述SMPM插針殼體內設有第二臺階結構,當SMA插孔殼體與SMPM插針殼體在插和狀態時,所述SMPM插針殼體與SMA插孔殼體通過螺紋連接,絕緣支撐介質的兩端分別與第一臺階結構和第二臺階結構相抵接。
作為優選的,所述絕緣支撐介質主體呈圓柱狀,其內部開設有貫穿左右兩端面的安裝孔,所述內插芯頭段外周面上具有凹陷的裝配部,所述絕緣支撐介質通過安裝孔與內插芯的裝配部過盈配合固定連接。
作為優選的,所述SMPM插針殼體與SMA插孔殼體螺紋連接處涂有螺紋鎖固膠。
作為優選的,所述絕緣支撐介質其左右兩端面分別設有對稱的環形凹槽,所述絕緣支撐介質內還設有沿軸線方向延伸的若干個通孔,所述通孔左右兩端分別開口位于環形凹槽內且等間距分布。
作為優選的,所述通孔為圓形通孔,數量為6個。
作為優選的,所述內插芯的材質為鈹青銅鍍金。
作為優選的,所述絕緣支撐介質的材質為聚四氟乙烯。
作為優選的,所述SMA插孔殼體和/或SMPM插針殼體的材質為錫青銅鍍金。
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