[實(shí)用新型]移動(dòng)終端有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020004837.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN210776419U | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 崔婷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 昆山丘鈦微電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F1/16 | 分類號(hào): | G06F1/16;G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京超成律師事務(wù)所 11646 | 代理人: | 張江陵 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州市*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 移動(dòng) 終端 | ||
1.一種移動(dòng)終端,其特征在于,包括機(jī)殼和防水指紋模組,所述防水指紋模組設(shè)有臺(tái)階部,所述臺(tái)階部包括相互連接的臺(tái)階平面和臺(tái)階端面;所述機(jī)殼開設(shè)有容置槽,所述防水指紋模組設(shè)于所述容置槽內(nèi);
所述容置槽的槽壁包括相互連接的第一安裝面和第二安裝面;所述臺(tái)階平面和所述第一安裝面相對(duì)設(shè)置且兩者之間設(shè)有第一防水層;所述臺(tái)階端面和所述第二安裝面相對(duì)設(shè)置且兩者之間設(shè)有第二防水層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端,其特征在于,所述臺(tái)階部包括第一安裝部,所述防水指紋模組包括指紋芯片,所述指紋芯片包括芯片本體和沿所述芯片本體徑向朝外凸出延伸的所述第一安裝部;
所述第一安裝部包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面,以及連接所述第一表面和所述第二表面的第一周面;所述第一表面位于所述指紋芯片遠(yuǎn)離所述容置槽的底壁的一側(cè),所述第一表面為所述臺(tái)階平面;所述第一周面為所述臺(tái)階端面;所述第一表面與所述第一安裝面之間設(shè)有所述第一防水層,所述第一周面與所述第二安裝面之間設(shè)有所述第二防水層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端,其特征在于,所述容置槽的側(cè)壁沿徑向朝內(nèi)設(shè)有蓋合部,所述蓋合部位于所述第一安裝部遠(yuǎn)離所述容置槽的底壁的一側(cè);所述蓋合部與所述第一表面之間設(shè)有所述第一防水層,所述容置槽的側(cè)壁與所述第一周面之間設(shè)置所述第二防水層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端,其特征在于,還包括電路基板,所述指紋芯片設(shè)于所述電路基板上,所述第一安裝部凸出所述電路基板的邊緣,所述第一安裝部靠近所述電路基板的一側(cè)設(shè)有第一密封膠,且所述第一密封膠位于所述電路基板的外圍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端,其特征在于,所述臺(tái)階部包括第二安裝部,所述防水指紋模組包括指紋芯片、電路基板和補(bǔ)強(qiáng)板,所述指紋芯片設(shè)于所述電路基板上,所述補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)于所述電路基板遠(yuǎn)離所述指紋芯片的一側(cè);
所述補(bǔ)強(qiáng)板沿徑向朝外凸出延伸形成所述第二安裝部,所述第二安裝部凸出所述電路基板和所述指紋芯片;
所述第二安裝部靠近所述指紋芯片的一側(cè)面形成所述臺(tái)階平面,所述臺(tái)階平面與所述第一安裝面之間設(shè)有所述第一防水層,所述第二安裝部的端面形成所述臺(tái)階端面,所述臺(tái)階端面與所述第二安裝面之間設(shè)有所述第二防水層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動(dòng)終端,其特征在于,所述補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)有第二密封膠,所述第二密封膠設(shè)于所述電路基板的外圍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端,其特征在于,所述防水指紋模組包括指紋芯片、電路基板和補(bǔ)強(qiáng)板,所述指紋芯片設(shè)于所述電路基板上,所述補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)于所述電路基板遠(yuǎn)離所述指紋芯片的一側(cè);
所述補(bǔ)強(qiáng)板遠(yuǎn)離所述電路基板的一側(cè)設(shè)置硅膠基墊,所述硅膠基墊與所述機(jī)殼連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動(dòng)終端,其特征在于,所述補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)有凸起,所述硅膠基墊設(shè)有凹槽,所述凸起能卡入所述凹槽內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動(dòng)終端,其特征在于,所述補(bǔ)強(qiáng)板遠(yuǎn)離所述電路基板的一側(cè)設(shè)有緩沖泡棉,所述緩沖泡棉與所述機(jī)殼連接,且所述緩沖泡棉位于所述硅膠基墊的外圍。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的移動(dòng)終端,其特征在于,所述第一防水層為防水泡棉,所述第二防水層為膠層。
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