[實(shí)用新型]一種新型LED集成光源封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020004633.0 | 申請日: | 2020-01-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN211455719U | 公開(公告)日: | 2020-09-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王海平;張錫標(biāo);劉香連 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州龍珠光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司: | 廣州恒華智信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44299 | 代理人: | 唐一鳴 |
| 地址: | 510430 廣東省廣州市白云*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 新型 led 集成 光源 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
本實(shí)用新型涉及照明裝置技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種新型LED集成光源封裝結(jié)構(gòu),包括封裝基座、熱沉柱和封蓋,封裝基座下端內(nèi)部開設(shè)有螺紋通孔,封裝基座上端內(nèi)部開設(shè)有燈槽,螺紋通孔貫通連接至燈槽內(nèi),燈槽上端內(nèi)側(cè)邊緣開設(shè)有卡槽,封裝基座上端外側(cè)邊緣設(shè)有固定螺紋,封裝基座兩側(cè)中間內(nèi)部鑲嵌連接封裝支架,螺紋通孔內(nèi)部螺紋連接熱沉柱,熱沉柱下端一體成形的設(shè)有導(dǎo)熱板,導(dǎo)熱板下端凸出設(shè)有若干散熱翅,有益效果為:增加了封裝的密封效果,可以有效的防止水汽和灰塵進(jìn)入到封裝內(nèi)部對內(nèi)部的LED光源造成影響,可以增加保護(hù)效果,提高LED光源的使用效果,且防止LED光源受水汽和灰塵縮短壽命,延長LED光源的使用壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及到照明裝置技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種新型LED集成光源封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
現(xiàn)有技術(shù)中LED光源的封裝密封性能較差,水汽可以輕易的進(jìn)入到封裝內(nèi)部,而水汽的進(jìn)入可能會(huì)影響LED光源的使用效果,而且還能造成LED光源的損壞,降低LED光源的使用壽命,灰塵也可能會(huì)進(jìn)入到封裝內(nèi)部,堆積在LED光源上影響光照度,還會(huì)影響LED光源的散熱效果,甚至損傷LED光源,為此,本實(shí)用新型提出一種新型LED 集成光源封裝結(jié)構(gòu)用于解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型LED集成光源封裝結(jié)構(gòu),以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種新型LED 集成光源封裝結(jié)構(gòu),包括封裝基座、熱沉柱和封蓋,所述封裝基座下端內(nèi)部開設(shè)有螺紋通孔,所述封裝基座上端內(nèi)部開設(shè)有燈槽,所述螺紋通孔貫通連接至燈槽內(nèi),所述燈槽上端內(nèi)側(cè)邊緣開設(shè)有卡槽,所述封裝基座上端外側(cè)邊緣設(shè)有固定螺紋,所述封裝基座兩側(cè)中間內(nèi)部鑲嵌連接封裝支架,所述螺紋通孔內(nèi)部螺紋連接熱沉柱,所述熱沉柱下端一體成形的設(shè)有導(dǎo)熱板,所述導(dǎo)熱板下端凸出設(shè)有若干散熱翅,所述導(dǎo)熱板下端中間開設(shè)有緊固螺孔,所述熱沉柱上端站街連接電路板,所述電路板上端焊接連接若干LED芯片,所述電路板兩側(cè)連接金線,所述金線末端連接至封裝支架上,所述燈槽內(nèi)部粘接有反光層,所述燈槽上端內(nèi)部邊緣的凹槽內(nèi)插接熒光層,所述封裝基座上端外側(cè)通過螺紋連接封蓋,所述封蓋中間鑲嵌連接透鏡。
優(yōu)選的,所述電路板與熱沉柱之間粘接有固晶膠層,通過固晶膠層將電路板固定粘接在熱沉柱上端,所述電路板上端LED芯片外側(cè)粘覆有透明膠體。
優(yōu)選的,所述燈槽呈上大下小的圓臺(tái)狀,所述燈槽內(nèi)壁上粘接有反光層,所述反光層由水銀鍍層制成。
優(yōu)選的,所述熒光層和封蓋與封裝基座之間的連接處下端墊設(shè)有密封圈,所述熱沉柱外側(cè)的導(dǎo)熱板上端粘接有密封墊。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:
本實(shí)用新型增加了封裝的密封效果,可以有效的防止水汽和灰塵進(jìn)入到封裝內(nèi)部對內(nèi)部的LED光源造成影響,可以增加保護(hù)效果,提高LED光源的使用效果,且防止LED光源受水汽和灰塵縮短壽命,延長LED光源的使用壽命。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1封裝基座、2螺紋通孔、3熱沉柱、4導(dǎo)熱板、5散熱翅、6封裝支架、7燈槽、8反光層、9電路板、10固晶膠層、11LED芯片、12金線、13熒光層、14封蓋、15透鏡、16密封圈、17透明膠體。
具體實(shí)施方式
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