[發明專利]高速覆銅板用半固化片

有效

• 申請號: 202011645745.5
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112831075B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 彭代信
• 申請（專利權）人: 蘇州益可泰電子材料有限公司
• 主分類號: C08J5/24
• 分類號: C08J5/24;C08L71/12;C08L79/08;C08K3/36;C08K3/38;C08K7/14;C08K13/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種高速覆銅板用半固化片，將聚苯醚溶入溶劑中，攪拌下加入填料、架橋劑，然后加入阻燃劑、烯丙基改性雙馬來酰亞胺樹脂、催化劑，攪拌得到樹脂液；將增強材料浸漬樹脂液，得到預浸料；加熱預浸料，得到高速覆銅板用半固化片。將復數張半固化片疊合，上下各壓覆一張銅箔，熱壓得到電子復合材料基板，其具有優異的電氣能(損耗因子)和極低的吸水性，適用于高頻高速應用。

技術領域

本發明涉及復合材料基板技術，可用于高頻高速通訊領域材料的制備，具體為高速覆銅板用半固化片。

背景技術

近幾年由于天線，基站及衛星通訊要求在高頻下傳輸信號速度快且不失真，特別是在高頻和高溫高濕條件下的信號傳輸能力表現和常態下一致，所以對高頻應用的基板提出了新的要求。

現有技術公開了低介電常數材料的前驅物，包括：(a)清漆組合物；5-30重量份的(b)聚四氟乙烯與聚硅氧烷的復合微粉；以及0.05-3重量份的(c)界面活性劑，其中(a)清漆組合物包括：(a1)100重量份的聚苯醚樹脂、20至30重量份的三烯丙基異氰脲酸酯、與0.01至0.03重量份的引發劑；(a2)100重量份的聚苯醚樹脂、20至30重量份的橡膠、20至30重量份的三烯丙基異氰脲酸酯、與0.01至0.03重量份的引發劑；或者(a3)100重量份的聚酰胺酰亞胺與雙馬來酰亞胺的共聚物。現有技術公開了一種烯丙基化超支化聚苯醚改性雙馬來酰亞胺樹脂及其制備方法。按摩爾計，將100份雙馬來酰亞胺和30～85份二烯丙基苯基化合物在110～140℃下攪拌至透明；而后加入1～55份烯丙基化超支化聚苯醚，在110～140℃下反應20～100分鐘后冷卻，得到一種烯丙基化超支化聚苯醚改性雙馬來酰亞胺樹脂。雖然聚苯醚體系具有良好的介電性能，但是做為覆銅板，剝離強度還需要進一步改善。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種電子復合材料基板用預浸料，尤其制備的覆銅板損耗因子低，且在高頻和高溫高濕條件下無明顯漂移，同時耐熱性好、剝離強度高、吸水率低，尤其是阻燃性極佳，適合天線及基站等要求高頻的應用。

本發明采取如下技術方案：

一種高速覆銅板用半固化片，其制備方法包括以下步驟；

(1)將聚苯醚溶入溶劑中，攪拌下加入填料、架橋劑，然后加入阻燃劑、烯丙基改性雙馬來酰亞胺樹脂、催化劑，攪拌得到樹脂液；

(2)將增強材料浸漬樹脂液，得到預浸料；

(3)加熱預浸料，得到高速覆銅板用半固化片。

本發明還公開了一種高速覆銅板用半固化片的制備方法，包括以下步驟；

(1)將聚苯醚溶入溶劑中，攪拌下加入填料、架橋劑，然后加入阻燃劑、烯丙基改性雙馬來酰亞胺樹脂、催化劑，攪拌得到樹脂液；

(2)將增強材料浸漬樹脂液，得到預浸料；

(3)加熱預浸料，得到高速覆銅板用半固化片。

將復數張高速覆銅板用半固化片疊合，上下各壓覆一張銅箔，熱壓得到電子復合材料基板，用于高頻高速電路板。

本發明中，所述填料包括二氧化硅、二氧化鈦、鈦酸鋇、氮化硼、氧化鋁、玻璃纖維中的一種或一種以上的混合物；優選的，填料為二氧化硅與氮化硼；進一步優選的，填料經過無氧球磨處理，具體的，將重量比1∶0.1～0.15的二氧化硅與氮化硼加入球磨機中，氮氣下球磨2～3小時，得到填料；作為優選，球磨時，球磨的轉速為500～600rpm，大研磨球、小研磨球的數量比為4∶6；球料比為10∶1；優選的，球磨時加入乙醇。

本發明中，所述增強材料為纖維玻璃布。

本發明中，所述催化劑包括過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二(2-乙基己酰過氧)-2，5-二甲基己烷中的一種或幾種。