[發明專利]多區域自動同步加溫控制方法、裝置及存儲介質

在審

• 申請號: 202011645449.5
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112882507A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 陽曉燦;盧敏;黃彩連
• 申請（專利權）人: 廣州華研精密機械股份有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 王毅

1.一種多區域自動同步加溫控制方法，其特征在于，包括：

采集各加溫區域的實際溫度值；

對所述各加溫區域的實際溫度值進行比較找出其中的最小溫度值；

向所述最小溫度值對應的加溫區域不間斷輸出加溫信號；

將其他各加溫區域的實際溫度值與所述最小溫度值進行對比，得出各加溫區域的偏差值；

根據所述偏差值相應調整對應區域的加溫信號輸出頻率；所述輸出頻率為輸出的加溫信號時間的頻率；

根據所述輸出頻率進行加溫，且按預設周期掃描、采集各加溫區域的實際溫度值，重復上述步驟，不斷校正各加溫區域的加溫信號輸出頻率。

2.根據權利要求1所述的多區域自動同步加溫控制方法，其特征在于，所述輸出頻率為0至1之間。

3.一種多區域自動同步加溫控制裝置，其特征在于，包括存儲器和處理器，所述存儲器上存儲有可在所述處理器運行的多區域自動同步加溫控制程序，所述多區域自動同步加溫控制程序被所述處理器執行時實現如權利要求1至2中任一項所述的多區域自動同步加溫控制方法的步驟。

4.根據權利要求3所述的多區域自動同步加溫控制裝置，其特征在于，所述多區域自動同步加溫控制裝置還包括加熱模塊和PID溫控模塊，所述加熱模塊和PID溫控模塊分別與所述處理器連接，所述加熱模塊用于進行具體的加溫，所述PID溫控模塊用于對所述加熱模塊的自動加溫進行控制。

5.根據權利要求4所述的多區域自動同步加溫控制裝置，其特征在于，所述多區域自動同步加溫控制裝置還包括同步加溫控制模塊，所述同步加溫控制模塊與所述處理器連接，所述同步加溫控制模塊用于調節所述加熱模塊的加溫信號輸出頻率。

6.根據權利要求4所述的多區域自動同步加溫控制裝置，其特征在于，所述多區域自動同步加溫控制裝置還包括固態繼電器，所述固態繼電器與所述處理器連接，所述固態繼電器用于實現弱電控制強電的所述加熱模塊的電流的通斷控制。

7.根據權利要求3所述的多區域自動同步加溫控制裝置，其特征在于，所述多區域自動同步加溫控制裝置還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器與所述處理器連接，所述溫度傳感器安裝在各加溫區域以用于測量各加溫區域并反饋各加溫區域的實際溫度值。

8.一種存儲介質，其特征在于，所述存儲介質為計算機可讀存儲介質，所述存儲介質上存儲有多區域自動同步加溫控制程序，所述多區域自動同步加溫控制程序可被一個或者多個處理器執行，以實現如權利要求1至2中任一項所述的多區域自動同步加溫控制方法的步驟。