[發明專利]電子設備及其散熱機構

在審

• 申請號: 202011645376.X
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN114698290A
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 梁建煊
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本申請提供一種散熱機構，用于給電子設備散熱，電子設備的外殼設有若干散熱孔，散熱機構包括連接于外殼的調節件和驅動件，所述驅動件隨著外殼內的溫度改變而發生形變，以驅動調節件相對于外殼移動，使若干散熱孔的散熱面積改變,以實現自動調節通風面積，實現自動溫控。當所述散熱孔連通外殼的內腔與外部環境的面積較小或關閉時，能防止外部環境中的灰塵或液體穿過散熱孔進入外殼的內腔，降低外部環境的灰塵或液體進入電子設備內部的概率。本申請還提供一種設有散熱機構的電子設備。

技術領域

本申請涉及電子設備的散熱領域，尤其涉及一種散熱機構及設有所述散熱機構的電子設備。

背景技術

目前，電子產品如路由器等一般會在產品的頂部設置散熱孔，用于供電子產品內部發熱元件的散熱，使得所述電子產品內部的熱量得以下降。采用在產品的頂部設置散熱孔是自然散熱的關鍵，所述自然散熱的過程通常為：電子產品內部的主要發熱元件如主控板芯片等工作時產生熱量，通過煙囪效應使所述電子產品的內部空腔形成自然對流，從而使冷空氣從所述電子產品的底部的進風孔進入內部空腔，冷空氣與散熱鰭片發生熱交換后帶著大部分熱量從頂部的散熱孔排出。然而，電子產品在剛開始工作時產生的熱量較少或在溫度較低的工作環境下，通過熱輻射的方式向周圍空間傳輸就可以滿足散熱的需求，且現有技術中的電子產品頂部的散熱孔一直外露，因此，外部環境中的灰塵或液體容易穿過散熱孔進入電子產品的內部，可能會造成內部的電子器件失效或機器短路等問題。

發明內容

本申請的目的在于提供一種散熱機構及設有所述散熱機構的電子設備，所述散熱機構能降低外部環境的灰塵或液體進入電子設備內部的概率。

為了解決上述技術問題，本申請提供了一種散熱機構，用于給電子設備散熱，所述電子設備的外殼設有若干散熱孔，所述散熱機構包括連接于所述外殼的調節件和驅動件，所述驅動件被配置為隨著所述外殼內的溫度改變而形變，以驅動所述調節件相對于所述外殼發生移動，使若干所述散熱孔的散熱面積改變。

本申請還提供一種電子設備，其包括外殼、設有所述外殼內的主控板，以及散熱機構，所述外殼包括頂壁，所述頂壁設有若干散熱孔，所述散熱機構的調節件連接于所述頂壁，所述散熱機構的驅動件連接于所述頂壁與所述調節件之間，所述驅動件隨著所述外殼內的溫度改變而發生形變，以驅動所述調節件相對于所述頂壁移動，以使所述調節件開通或關閉所述散熱孔。

本申請電子設備的散熱機構的驅動件隨著所述外殼內的溫度改變而發生形變，以驅動所述調節件相對于所述外殼移動，使若干所述散熱孔的散熱面積改變。具體地，隨著所述外殼內溫度的不斷上升使所述驅動件的形變逐漸增大，以逐漸驅動所述調節件相對于所述外殼移動，使所述散熱孔連通所述外殼內腔與外部環境的面積越大，以實現自動調節通風面積，實現自動溫控。此時，所述電子設備工作產生的熱量能從所述散熱孔排出，使所述電子設備能穩定工作。當所述電子設備停止工作或工作時產生的熱量較低時，所述驅動件不發生形變。此時，所述調節件關閉所述外殼的散熱孔，能防止外部環境中的灰塵或液體穿過所述散熱孔進入所述外殼的內腔，因此，能降低外部環境的灰塵或液體進入電子設備內部的概率。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請的第一實施例中的電子設備的立體結構示意圖；

圖2是圖1中的電子設備的立體結構分解示意圖；

圖3是圖2中電子設備的散熱機構的立體結構分解示意圖；

圖4是圖3中的散熱機構的另一視角的立體結構示意圖；

圖5是圖1中V部分的放大圖；

圖6是圖1中的電子設備的俯視圖；