[發(fā)明專利]陶瓷預制體的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011645170.7 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112745128A | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 付超;賈繼欣;林育君;劉少華;陳杰 | 申請(專利權(quán))人: | 松山湖材料實驗室;中科卓異復合材料(東莞)有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/622 | 分類號: | C04B35/622;C04B35/10;C04B38/06;C04B38/00 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 唐菲 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陶瓷 預制 制備 方法 | ||
一種陶瓷預制體的制備方法,屬于陶瓷技術(shù)領(lǐng)域。陶瓷預制體的制備方法,包括:將含有陶瓷顆粒和粘結(jié)劑的第一原料放入具有第一消失模的第一預制體模具中預壓成型,其中,第一消失模凸出于所述第一預制體模具的內(nèi)表面。預壓成型后進行第一次燒結(jié)成型并將第一消失模軟化或者將第一消失模從固態(tài)變成液態(tài)或氣態(tài),以得到第一陶瓷預制體。該方法能夠調(diào)節(jié)陶瓷預制體的孔隙率,能夠方便脫模。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及陶瓷技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種陶瓷預制體的制備方法。
背景技術(shù)
陶瓷顆粒增強金屬基復合材料是將高硬度的陶瓷顆粒與金屬材料復合,把陶瓷顆粒的高硬度、高耐磨性同金屬基體材料的韌性相結(jié)合,在耐磨件的工作表面形成一定厚度的陶瓷金屬復合層。現(xiàn)有的陶瓷顆粒增強金屬基復合材料的制備方法主要以液相工藝預制體滲流法為主,先將陶瓷顆粒增強體制備成陶瓷預制體,然后將陶瓷預制體放入鑄型中,將液態(tài)金屬滲入陶瓷預制體,制備陶瓷顆粒增強金屬基復合材料。陶瓷預制體的制備方法通常是將粘結(jié)劑與陶瓷顆粒混合,然后填充到模具中進行燒結(jié)成型,成型后冷卻脫模。
但是這種方法燒結(jié)的陶瓷預制體的孔隙率較低,使得金屬基體與陶瓷顆粒的結(jié)合效果較差。
發(fā)明內(nèi)容
本申請?zhí)峁┝艘环N陶瓷預制體的制備方法,其能夠調(diào)節(jié)陶瓷預制體的孔隙率,且能夠達到較高的孔隙率。
本申請的實施例是這樣實現(xiàn)的:
本申請實施例提供一種陶瓷預制體的制備方法,包括:將含有陶瓷顆粒和粘結(jié)劑的第一原料放入具有第一消失模的第一預制體模具中預壓成型,其中,第一消失模凸出于所述第一預制體模具的內(nèi)表面;
預壓成型后進行第一次燒結(jié)成型并將第一消失模軟化或者將第一消失模從固態(tài)變成液態(tài)或氣態(tài),以得到第一陶瓷預制體。
本申請實施例的陶瓷預制體的制備方法的有益效果包括:
將第一原料在第一預制體模具中預壓成型使得各組分緊密堆積,以利于后續(xù)燒成成型,第一預制體模具的內(nèi)表面具有第一消失模,在第一燒結(jié)成型的過程中,第一消失模軟化或者是從固態(tài)變成液態(tài)或氣態(tài),第一消失模的位置則對應(yīng)第一陶瓷預制體的孔隙位置,通過調(diào)節(jié)第一消失模的形狀、大小和數(shù)量,則可以調(diào)節(jié)陶瓷預制體的孔隙率,當?shù)谝幌5耐鈴捷^大且數(shù)量較多時,第一陶瓷預制體能夠達到較高的孔隙率。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例的技術(shù)方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,應(yīng)當理解,以下附圖僅示出了本申請的某些實施例,因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
圖1為本申請實施方式中的第一種第一陶瓷預制體的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本申請實施方式中的第二種第一陶瓷預制體的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本申請實施方式中的第三種第一陶瓷預制體的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本申請實施方式中的第一種第二陶瓷預制體的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本申請實施方式中的第二種第二陶瓷預制體的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為本申請實施方式中的第三種第二陶瓷預制體的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為本申請實施方式中的第四種第二陶瓷預制體的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8為本申請實施方式中的第五種第二陶瓷預制體的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖9為本申請實施方式中的第一種第一陶瓷預制體的照片。
圖標:11-第一陶瓷預制體;12-第二陶瓷預制體。
具體實施方式
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于松山湖材料實驗室;中科卓異復合材料(東莞)有限公司,未經(jīng)松山湖材料實驗室;中科卓異復合材料(東莞)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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