[發(fā)明專利]一種銅靶材及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011645165.6
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112795876B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉科海;寇金宗;張志強(qiáng);丁志強(qiáng);陳益;王恩哥
• 申請（專利權(quán)）人: 松山湖材料實(shí)驗(yàn)室
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 唐菲

1.一種銅靶材，其特征在于，包括沿靶材厚度方向?qū)盈B設(shè)置的多個(gè)無晶界銅層，每個(gè)所述無晶界銅層的晶格取向相同且均為Cu(111)、Cu(110)、Cu(211)和Cu(100)中的一種；

所述銅靶材還包括多個(gè)電鍍銅層；

在所述靶材厚度方向上，每個(gè)所述無晶界銅層的兩側(cè)均具有至少一個(gè)所述電鍍銅層；

所述電鍍銅層的材質(zhì)為退火電鍍銅；

每個(gè)所述電鍍銅層的厚度為50～100μm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅靶材，其特征在于，所述銅靶材垂直于所述靶材厚度方向的截面為靶材橫截面，所述靶材橫截面為矩形。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銅靶材，其特征在于，所述靶材橫截面具有相互垂直的第一矩形邊和第二矩形邊，所述第一矩形邊的長度為80～100mm，所述第二矩形邊的長度為80～100mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銅靶材，其特征在于，在所述靶材厚度方向上，每個(gè)所述無晶界銅層的尺寸為25～100μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的銅靶材，其特征在于，在所述靶材厚度方向上，所述銅靶材的尺寸為10～25mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5任一項(xiàng)所述的銅靶材，其特征在于，所述電鍍銅層的晶格取向與所述無晶界銅層的晶格取向相同。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的銅靶材，其特征在于，在所述靶材厚度方向上，所述銅靶材的兩側(cè)表面均具有一個(gè)所述電鍍銅層，且任意相鄰兩個(gè)所述無晶界銅層之間具有兩個(gè)所述電鍍銅層。

8.一種如權(quán)利要求1～7任一項(xiàng)所述的銅靶材的制備方法，其特征在于，包括：將所述多個(gè)無晶界銅層沿所述靶材厚度方向?qū)盈B設(shè)置，然后進(jìn)行加熱輥壓；

其中，所述將所述多個(gè)無晶界銅層沿所述靶材厚度方向?qū)盈B設(shè)置，包括：

先在至少部分所述無晶界銅層的至少一個(gè)表面形成電鍍銅層，再將所述多個(gè)無晶界銅層層疊設(shè)置，并且需要使得在所述靶材厚度方向上，每個(gè)所述無晶界銅層的兩側(cè)均具有至少一個(gè)所述電鍍銅層；每個(gè)所述電鍍銅層的厚度為50～100μm；

所述加熱輥壓的步驟之后，還包括：進(jìn)行退火處理使所述電鍍銅層中的晶疇尺寸增大。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述將所述多個(gè)無晶界銅層沿所述靶材厚度方向?qū)盈B設(shè)置之前，還包括：

將無氧銅板加熱退火使所述無氧銅板中的晶疇尺寸增大，得到大晶疇銅板；將所述大晶疇銅板中銅晶界以外的區(qū)域去除，得到所述無晶界銅層。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述將所述多個(gè)無晶界銅層沿所述靶材厚度方向?qū)盈B設(shè)置的步驟，包括：

先在每個(gè)所述無晶界銅層的兩個(gè)表面均形成一個(gè)所述電鍍銅層，再將所述多個(gè)無晶界銅層層疊設(shè)置。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于，

所述退火處理后，所述電鍍銅層的晶格取向所述無晶界銅層的晶格取向相同。