[發(fā)明專利]熔解曲線異常值處理方法、裝置以及電子設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011644440.2
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112652363A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設計）人: 楊智;李冬;賀賢漢
• 申請（專利權）人: 杭州博日科技股份有限公司
• 主分類號: G16B45/00
• 分類號: G16B45/00;G16B40/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張萌

1.一種熔解曲線異常值處理方法，其特征在于，包括：

獲取PCR熔解過程中已擴增的熒光強度數據；

利用連續(xù)小波變換的方式對所述熒光強度數據進行探測，確定異常值位置；

在所述異常值位置所處的預設鄰域范圍內，根據可變化窗口值對所述熒光強度數據進行線性擬合，得到擬合曲線；

對所述擬合曲線進行多項式擬合求導，確定熔解曲線。

2.根據權利要求1所述的熔解曲線異常值處理方法，其特征在于，所述利用連續(xù)小波變換的方式對所述熒光強度數據進行探測，確定異常值位置的步驟，包括：

利用連續(xù)小波變換的方式對所述熒光強度數據進行探測，得到每個尺度下對應的多個模；

分別確定不同所述尺度下對應的模極大值位置；

判斷所述模極大值位置是否在預設層數內；

若所述模極大值位置在所述預設層數內，則將所述模極大值位置確定為熒光強度異常值位置。

3.根據權利要求2所述的熔解曲線異常值處理方法，其特征在于，所述判斷所述模極大值位置是否在預設層數內的步驟，包括：

對所述熒光強度數據進行多次探測，得到與多次探測對應的三層模極大值位置；

判斷所述模極大值位置是否在預設順序層數以及連續(xù)層數內。

4.根據權利要求1所述的熔解曲線異常值處理方法，其特征在于，所述在所述異常值位置所處的預設鄰域范圍內，根據可變化窗口值對所述熒光強度數據進行線性擬合，得到擬合曲線的步驟，包括：

在所述異常值位置所處的預設鄰域范圍內，根據至少兩個預設窗口值對所述熒光強度數據進行線性擬合，分別得到與至少兩個所述預設窗口值對應的初步擬合曲線；

計算至少兩個所述預設窗口值對應的平滑度值，通過對比多個所述平滑度值得到最小平滑度值；

確定與所述最小平滑度值對應的目標預設窗口值；

將所述目標預設窗口值對應的目標初步擬合曲線確定為最終的擬合曲線。

5.根據權利要求1所述的熔解曲線異常值處理方法，其特征在于，所述可變化窗口值為奇數。

6.根據權利要求1所述的熔解曲線異常值處理方法，其特征在于，所述確定異常值位置的步驟，包括：

當出現多個所述異常值位置時，判斷相鄰的所述異常值位置之間的距離是否小于或等于預設距離；

若相鄰的所述異常值位置之間的距離小于或等于所述預設距離，隨機確定一個所述異常值位置。

7.根據權利要求1所述的熔解曲線異常值處理方法，其特征在于，所述對所述擬合曲線進行多項式擬合求導，確定熔解曲線的步驟，包括：

對所述擬合曲線進行不同階次的多項式擬合，得到多個決定系數；

將最大的所述決定系數對應的多項式擬合結果確定為多項式擬合曲線；

確定所述多項式擬合曲線的負導數，并確定所述負導數對應的熔解曲線。

8.一種熔解曲線異常值處理裝置，其特征在于，包括：

獲取模塊，用于獲取PCR熔解過程中已擴增的熒光強度數據；

探測模塊，用于利用連續(xù)小波變換的方式對所述熒光強度數據進行探測，確定異常值位置；

擬合模塊，用于在所述異常值位置所處的預設鄰域范圍內，根據可變化窗口值對所述熒光強度數據進行線性擬合，得到擬合曲線；

確定模塊，用于對所述擬合曲線進行多項式擬合求導，確定熔解曲線。

9.一種電子設備，包括存儲器、處理器，所述存儲器中存儲有可在所述處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現上述權利要求1至7任一項所述的方法的步驟。

10.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機可運行指令，所述計算機可運行指令在被處理器調用和運行時，所述計算機可運行指令促使所述處理器運行所述權利要求1至7任一項所述的方法。