[發(fā)明專利]智能功率模塊及其制作設(shè)備、方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011644066.6
• 申請(qǐng)日: 2020-12-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114695167A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉東子
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 李宇翔

1.一種智能功率模塊的制作設(shè)備，所述智能功率模塊包括：復(fù)合基板及固定安裝于所述復(fù)合基板上的引線框架，其特征在于，所述智能功率模塊的制作設(shè)備包括：

整形裝置；

導(dǎo)軌裝置，供所述復(fù)合基板及所述引線框架放置；

厚度測(cè)量?jī)x，與所述導(dǎo)軌裝置的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，以測(cè)量放置于所述導(dǎo)軌裝置上的所述復(fù)合基板及所述引線框架的疊加總厚度值，并輸出對(duì)應(yīng)的厚度值；以及，

電控組件，與所述厚度測(cè)量?jī)x及所述導(dǎo)軌裝置電連接，所述電控組件用于根據(jù)所述復(fù)合基板及所述引線框架的疊加總厚度值超過(guò)預(yù)設(shè)厚度值時(shí)，控制所述導(dǎo)軌裝置將所述復(fù)合基板及所述引線框架運(yùn)送至所述整形裝置，以對(duì)所述引線框架進(jìn)行整形。

2.如權(quán)利要求1所述的智能功率模塊的制作設(shè)備，其特征在于，所述電控組件具體用于，在所述復(fù)合基板及所述引線框架的疊加總厚度值超過(guò)預(yù)設(shè)厚度值時(shí)，計(jì)算所述復(fù)合基板及所述引線框架的疊加總厚度值與所述預(yù)設(shè)厚度值之間的厚度差；以及，

根據(jù)所述厚度差確定所述引線框架的整形量，并控制所述整形裝置根據(jù)所述整形量對(duì)所述引線框架進(jìn)行整形。

3.如權(quán)利要求2所述的智能功率模塊的制作設(shè)備，其特征在于，所述智能功率模塊的制作設(shè)備還包括：

塑封模具，所述電控組件還用于根據(jù)所述復(fù)合基板及所述引線框架的厚度值不超過(guò)預(yù)設(shè)厚度值時(shí)，控制所述導(dǎo)軌裝置將所述復(fù)合基板及所述引線框架運(yùn)送至所述塑封模具，以對(duì)所述引線框架進(jìn)行封裝。

4.如權(quán)利要求3所述的智能功率模塊的制作設(shè)備，其特征在于，所述引線框架具有定位孔，所述塑封模具還包括固定部，供運(yùn)送至所述塑封模具的所述引線框架的定位孔穿入，以對(duì)所述復(fù)合基板及所述引線框架進(jìn)行固定。

5.一種智能功率模塊的制作方法，所述智能功率模塊包括：復(fù)合基板及固定安裝于所述復(fù)合基板上的引線框架，其特征在于，所述智能功率模塊的制作方法包括：

準(zhǔn)備復(fù)合基板及引線框架，所述引線框架包括框體及自所述框體向內(nèi)延伸的多個(gè)第一導(dǎo)電條，將多個(gè)所述第一導(dǎo)電條焊接于所述復(fù)合基板的安裝位；

將所述復(fù)合基板及所述引線框架放置于導(dǎo)軌裝置上，以將所述復(fù)合基板及所述引線框架放置運(yùn)送至厚度測(cè)量?jī)x對(duì)應(yīng)的位置；

測(cè)量所述復(fù)合基板及所述引線框架厚度，并輸出對(duì)應(yīng)的厚度值；以及，

根據(jù)所述復(fù)合基板及所述引線框架的厚度值超過(guò)預(yù)設(shè)厚度值時(shí)，控制所述導(dǎo)軌裝置將所述復(fù)合基板及所述引線框架運(yùn)送至整形裝置，以對(duì)所述引線框架進(jìn)行整形。

6.如權(quán)利要求5所述的智能功率模塊的制作方法，其特征在于，在所述根據(jù)所述復(fù)合基板及所述引線框架的厚度值超過(guò)預(yù)設(shè)厚度值時(shí)，控制所述導(dǎo)軌裝置將所述復(fù)合基板及所述引線框架運(yùn)送至所述整形裝置，以對(duì)所述引線框架進(jìn)行整形的步驟之后，所述智能功率模塊的制作方法還包括：

將智能功率模塊的電子元件焊接于所述復(fù)合基板對(duì)應(yīng)的安裝位；以及，

準(zhǔn)備封裝模具，將所述復(fù)合基板放置于所述封裝模具內(nèi)，將所述封裝模具合模并注入封裝材料，將設(shè)置有電子元件和所述引線框架的復(fù)合基板進(jìn)行密封，以形成智能功率模塊的封裝殼體。

7.如權(quán)利要求6所述的智能功率模塊的制作方法，其特征在于，在所述準(zhǔn)備封裝模具，將所述復(fù)合基板放置于所述封裝模具內(nèi)，將所述封裝模具合模并注入封裝材料，將設(shè)置有電子元件和所述引線框架的復(fù)合基板進(jìn)行密封，以形成智能功率模塊的封裝殼體的步驟之后還包括：

切割與多個(gè)所述第一導(dǎo)電條連接的框體，以形成智能功率模塊的功率引腳。

8.一種智能功率模塊，基于如權(quán)利要求5-7任一項(xiàng)所述的智能功率模塊的制作方法制作得到，其特征在于，所述智能功率模塊包括：

復(fù)合基板，所述復(fù)合基板上設(shè)置有多個(gè)安裝位；

功率模塊，安裝于所述復(fù)合基板對(duì)應(yīng)的安裝位；以及，

引線框架，安裝于所述復(fù)合基板對(duì)應(yīng)的安裝位，所述引線框架與所述功率模塊電連接。