[發(fā)明專(zhuān)利]光器件陶瓷基板貼片定位治具及光器件封裝方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011644033.1
• 申請(qǐng)日: 2020-12-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112688158A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李海堅(jiān);宋云鵬
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 光為科技（廣州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01S5/02315
• 分類(lèi)號(hào): H01S5/02315;H01S5/02325;H01S5/0237;H01S5/02375;H01S5/024
• 代理公司: 廣州三環(huán)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;劉光明

本發(fā)明公開(kāi)一種光器件陶瓷基板貼片定位治具，包括管座定位件、基板限位件及基板貼平件，管座定位件設(shè)有若干用于放置光器件的放置槽。基板限位件具有若干限位部，每一限位部對(duì)應(yīng)一放置槽，通過(guò)基板限位件限制陶瓷基板在水平方向的偏移量，以控制陶瓷基板貼片位置精度。基板貼平件包括若干抵頂件，通過(guò)抵頂件給陶瓷基板施以垂直熱沉的作用力，從而使陶瓷基板貼緊熱沉，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低。另，本發(fā)明還公開(kāi)一種光器件封裝方法，通過(guò)定位治具實(shí)現(xiàn)光器件的定位及陶瓷基板貼片位置的精準(zhǔn)控制；通過(guò)將定位治具放在現(xiàn)有的點(diǎn)膠機(jī)上點(diǎn)膠，然后通過(guò)加熱設(shè)備加熱定位治具使金錫焊膏熔化，即完成高頻信號(hào)引腳與高頻信號(hào)線(xiàn)共晶焊接，操作簡(jiǎn)單。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及高速率光器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光器件陶瓷基板貼片定位治具及光器件封裝方法。

背景技術(shù)

5G光通信網(wǎng)絡(luò)中采用25G和50G光模塊，由于激光器傳輸速率很高，為了保證信號(hào)完整性，在整個(gè)傳輸鏈路中都需要保證超低的信號(hào)插損和反射。傳統(tǒng)的10G及10G以下的光器件封裝中，都是通過(guò)打金線(xiàn)的方式將陶瓷基板203’上的高頻信號(hào)線(xiàn)2031’、2032’與TO56管座201’上的高頻信號(hào)引腳204’、205’之間進(jìn)行電連接(如圖1所示)。該方式存在寄生電感較大和阻抗不匹配的問(wèn)題，當(dāng)應(yīng)用在高速率的信號(hào)傳輸時(shí)，反射與插損會(huì)非常大，從而導(dǎo)致光器件模塊的帶寬降低，最終影響光器件模塊的性能和縮短傳輸距離。

為解決現(xiàn)有技術(shù)中光器件高頻信號(hào)傳輸損耗和反射大的問(wèn)題，陶瓷基板上的高頻信號(hào)線(xiàn)必須與TO56管座上的高頻信號(hào)引腳采用金錫焊料進(jìn)行焊接，同時(shí)需要保證高頻信號(hào)引腳在陶瓷基板高頻信號(hào)線(xiàn)的居中位置(如圖2所示)，從而保證其高頻信號(hào)的完整性。

由于光器件的陶瓷基板是采用金錫焊料與TO56管座上的高頻信號(hào)引腳進(jìn)行電連接，這種結(jié)構(gòu)決定了在封裝貼片工藝中不能采用傳統(tǒng)的共晶貼片機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)貼片動(dòng)作。因此，現(xiàn)有技術(shù)中專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)了專(zhuān)用設(shè)備來(lái)做共晶焊接，價(jià)格昂貴且工藝復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且陶瓷基板貼片位置精度高的光器件陶瓷基板貼片定位治具。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種光器件封裝方法，操作簡(jiǎn)單，效率高。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的之一，本發(fā)明提供了一種光器件陶瓷基板貼片定位治具，光器件包括管座、設(shè)于管座的熱沉、陶瓷基板以及插設(shè)在管座的若干引腳。所述定位治具包括管座定位件、基板限位件以及基板貼平件，所述管座定位件設(shè)有若干放置槽，每一所述放置槽分別用于放置一光器件。所述基板限位件具有若干限位部，每一所述限位部對(duì)應(yīng)一所述放置槽，所述限位部用于限制陶瓷基板在水平方向的偏移量，以使陶瓷基板的背面貼在熱沉的預(yù)設(shè)位置。所述基板貼平件包括若干抵頂件，若干所述抵頂件分別與一所述放置槽相對(duì)，所述抵頂件用于給陶瓷基板施以垂直熱沉的作用力以使陶瓷基板貼緊熱沉。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過(guò)管座定位件定位光器件，通過(guò)基板限位件限制陶瓷基板在水平方向的偏移量，可以控制陶瓷基板貼片位置精度，通過(guò)基板貼平件給陶瓷基板施以垂直熱沉的作用力，從而使陶瓷基板貼緊熱沉，進(jìn)而使陶瓷基板能夠準(zhǔn)確穩(wěn)固地貼設(shè)在熱沉上，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，可以實(shí)現(xiàn)大量生產(chǎn)和快速?gòu)?fù)制。另外，需要在高頻信號(hào)引腳與陶瓷基板的高頻信號(hào)線(xiàn)之間點(diǎn)金錫焊膏時(shí)，可以將本發(fā)明放置在現(xiàn)有的點(diǎn)膠機(jī)上進(jìn)行點(diǎn)膠，而在點(diǎn)膠完成之后通過(guò)加熱設(shè)備對(duì)定位治具進(jìn)行加熱使金錫焊膏熔化，即可完成高頻信號(hào)引腳與陶瓷基板的高頻信號(hào)線(xiàn)共晶焊接，操作簡(jiǎn)單，有利于提高生產(chǎn)效率，生產(chǎn)成本低。

較佳地，所述若干放置槽位于同一直線(xiàn)上，所述若干抵頂件位于同一直線(xiàn)上，所述若干限位部位于同一直線(xiàn)上。

較佳地，所述基板限位件水平設(shè)于所述管座定位件的上表面。

較佳地，所述基板限位件與所述管座定位件為分體設(shè)置。

較佳地，所述限位部為貫穿所述基板限位件的上下表面的弧形限位槽，所述限位部的側(cè)壁可與陶瓷基板抵觸以限制該陶瓷基板在水平方向的偏移量。