[發(fā)明專利]口腔成像方法、系統(tǒng)及裝置、可讀存儲介質在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011643715.0 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112790887A | 公開(公告)日: | 2021-05-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 白新平 | 申請(專利權)人: | 深圳市維新登拓醫(yī)療科技有限公司 |
| 主分類號: | A61C19/04 | 分類號: | A61C19/04;G06T3/40;G06T17/00 |
| 代理公司: | 深圳市恒程創(chuàng)新知識產權代理有限公司 44542 | 代理人: | 苗廣冬 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 口腔 成像 方法 系統(tǒng) 裝置 可讀 存儲 介質 | ||
本發(fā)明提供了一種口腔成像方法、系統(tǒng)及裝置、可讀存儲介質,所述口腔成像方法包括如下步驟:通過獲取第一掃描裝置掃描口腔得到的三維模型以及通過獲取第二掃描裝置連續(xù)采集到的多個局部三維模型,并基于所述三維模型,獲取多個所述局部三維模型對應的拼接位置,從而根據(jù)所述拼接位置對多個所述局部三維模型進行拼接,以得到所述目標三維模型。即本發(fā)明提供的技術方案中,以第一掃描裝置掃描口腔得到的三維模型為基準,對多個所述局部三維模型進行拼接疊加,從而消除圖像拼接疊加時產生的誤差積累,防止目標三維模型失真。
技術領域
本發(fā)明涉及醫(yī)學成像技術領域,特別涉及一種口腔成像方法、系統(tǒng)及裝置、可讀存儲介質。
背景技術
目前,牙科全景成像是口腔疾病的重要檢測手段之一,而牙科全景成像通常手持三維掃描技術連續(xù)多次掃描被掃描物體并得到局部三維數(shù)據(jù),在將多次獲得的局部三維數(shù)據(jù)進行拼接,從而得到整體三維數(shù)據(jù)。然而,在局部三維數(shù)據(jù)的拼接過程中,不免會有誤差,從而使整體三維數(shù)據(jù)出現(xiàn)誤差積累,造成整體三維數(shù)據(jù)失真的情況。
發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的是提供一種口腔成像方法、裝置和可讀存儲介質,解決了三維數(shù)據(jù)的拼接過程中,不免會有誤差,從而使整體三維數(shù)據(jù)出現(xiàn)誤差積累,造成整體三維數(shù)據(jù)失真的情況的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種口腔成像方法,所述口腔成像方法包括:
獲取第一掃描裝置掃描口腔得到的三維模型;
獲取第二掃描裝置連續(xù)采集到的多個局部三維模型;
基于所述三維模型,獲取多個所述局部三維模型對應的拼接位置;
根據(jù)所述拼接位置對多個所述局部三維模型進行拼接,以得到目標三維模型。
在一可選地實施例中,所述基于所述三維模型,獲取多個所述局部三維模型對應的拼接位置的步驟包括:
提取所述局部三維模型中的特征信息;
根據(jù)所述特征信息,獲得所述局部三維模型在所述三維模型中對應的坐標值,以所述坐標值作為所述局部三維模型對應的拼接位置。
在一可選地實施例中,對多個所述局部三維模型進行歸一化處理;
根據(jù)所述拼接位置對歸一化處理后的所述局部三維模型進行拼接,并生成所述目標三維模型。
在一可選地實施例中,所述根據(jù)所述拼接位置對多個所述局部三維模型進行拼接,以得到目標三維模型的步驟包括:
對多個所述局部三維模型進行歸一化處理;
根據(jù)所述拼接位置對歸一化處理后的所述局部三維模型進行拼接,并生成所述目標三維模型。
在一可選地實施例中,所述獲取第二掃描裝置連續(xù)采集到的多個局部三維模型的步驟包括:
確定所述第二掃描裝置所對應的各運動點;
根據(jù)所述運動點的坐標控制所述第二掃描裝置運動,并連續(xù)采集得到多個局部三維模型。
在一可選地實施例中,所述根據(jù)所述拼接位置對多個所述局部三維模型進行拼接,以得到目標三維模型的步驟之后,還包括:
獲取相鄰的兩個局部三維模型之間相同的特征信息;
根據(jù)所述相同的特征信息對所述目標三維模型進行修正,以得到修正后的目標三維模型。
在一可選地實施例中,所述根據(jù)所述相同的特征信息對所述目標三維模型進行修正,以得到修正后的目標三維模型的步驟之后,所述口腔成像方法還包括:
顯示所述修正后的目標三維模型。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市維新登拓醫(yī)療科技有限公司,未經深圳市維新登拓醫(yī)療科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011643715.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種退漿助劑及其制備方法與應用
- 下一篇:半導體器件的制造方法





