[發明專利]粘接方法

在審

• 申請號: 202011643382.1
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112855685A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 韓怡佳;王珂;胡春文
• 申請（專利權）人: 中山聯合汽車技術有限公司
• 主分類號: F16B11/00
• 分類號: F16B11/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本發明公開一種粘接方法，所述粘接方法包括以下步驟：提供底殼和用于蓋設在所述底殼上的天線罩，所述天線罩的底面設有凸起，所述底殼的頂面對應所述凸起設有凹槽；對所述凹槽和所述凸起的表面均進行等離子處理；向所述凹槽注入粘接膠；將所述底殼和所述天線罩組裝，以使所述凸起至少部分插置在所述凹槽內，且所述天線罩的底面與所述底殼的頂面之間貼合。本發明旨在提高天線罩和底殼之間的粘接強度。

技術領域

本發明涉及汽車雷達生產技術領域，特別涉及一種粘接方法。

背景技術

目前汽車雷達中，毫米波雷達因其尺寸小、成本低的特點，使用較為普遍。雷達安裝在底殼上，為保護雷達，通常在雷達外罩設有天線罩。

目前通常采用膠粘的方式，將天線罩固定在底殼上，但目前的粘接方式的粘接強度往往較低。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種粘接方法，旨在解決以往的普通密封粘接劑粘接天線罩和底殼而粘接強度較低的問題。

為實現上述目的，本發明提出的一種粘接方法，包括以下步驟：

提供底殼和用于蓋設在所述底殼上的天線罩，所述天線罩的底面設有凸起，所述底殼的頂面對應所述凸起設有凹槽；

對所述凹槽和所述凸起的表面均進行等離子處理；

向所述凹槽注入粘接膠；

將所述底殼和所述天線罩組裝，以使所述凸起至少部分插置在所述凹槽內，且所述天線罩的底面與所述底殼的頂面之間貼合。

可選地，所述對所述凹槽和所述凸起的表面均進行等離子處理的步驟和所述將所述底殼和所述天線罩組裝，以使所述凸起至少部分插置在所述凹槽內，且所述天線罩的底面與所述底殼的頂面之間貼合的步驟之間的間隔時間不超過3小時。

可選地，所述對所述凹槽和所述凸起的表面均進行等離子處理的步驟中，所述等離子處理采用大氣常壓等離子表面處理機。

可選地，所述大氣常壓等離子表面處理機使用的氣源為無油無水空氣。

可選地，所述大氣常壓等離子表面處理機的工作高頻頻率為25～32KHz，噴射寬度為8～12mm，掃射速度為0.4～0.6cm/s，工作功率為450～550W。

可選地，所述掃射速度為0.5cm/s。

可選地，所述工作功率為500W。

可選地，所述粘接膠為硅膠。

本發明技術方案中，通過對凹槽和凸起的表面均進行等離子處理，以提高表面能，再注入粘接膠，從而更好地粘接天線罩和底殼，進而提高兩者之間的粘接強度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本發明提出的粘接方法的一實施例的流程示意圖；

圖2為本發明提出的底殼和天線罩的結構示意圖。

附圖標號說明：