[發明專利]便攜式電愈貼及其制備方法有效
| 申請號: | 202011642188.1 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112843465B | 公開(公告)日: | 2023-09-19 |
| 發明(設計)人: | 陳南;劉倩雯 | 申請(專利權)人: | 北京理工大學 |
| 主分類號: | A61N1/04 | 分類號: | A61N1/04;A61N1/10 |
| 代理公司: | 北京北匯律師事務所 11711 | 代理人: | 高元吉 |
| 地址: | 102488 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 便攜式 電愈貼 及其 制備 方法 | ||
本發明公開便攜式電愈貼及其制備方法。本發明的電愈貼包括基材和設置于基材的電池組、電池組正極和電池組負極。其中,電池組包括串聯或并聯連接的兩個以上的微電池;和電池組負極設置于傷口中心或附近,電池組正極設置于傷口的外周,由此形成圍繞傷口由外向內的圓形發散型電場,該圓形發散型電場更有利于傷口的愈合。另外,本發明的電愈貼包括多個微電池,并且可設計為充電式,有效克服了目前類電愈貼普遍存在的電信號微弱、電治療促進效果不明顯的問題。
技術領域
本發明涉及功能材料器件領域,具體涉及內置有微型水系柔性可集成化微型電池的電愈貼及其制備方法。
背景技術
皮膚的創面愈合過程中涉及內源性電流引起的細胞遷移和增殖的愈合機制,表現為皮膚傷口產生一種“損傷電流”。通過適當的外加電刺激,可促進這些生物過程,以治療慢性創傷和潰瘍。電刺激(Electrical?stimulation,ES)療法通過在創面部位施加外部電場,模擬并增強創面內源性電場的作用,已被用于加速皮膚創面愈合。但其在臨床手術中的應用往往受到笨重設備的限制,難以實現實時、便捷的治療。因此,迫切需要能夠在創面產生ES的可穿戴式和即時護理設備用于皮膚創面愈合。
隨著可穿戴電子設備的進步,微小型電子設備在我們的生活中無處不在,皮膚創面愈合電刺激裝置的小型化變成我們可以突破和研究的亮點,可集成微型化便攜式電愈貼作為彌補電刺激創可貼的傷口愈合設備將擴大醫用刺激傷口愈合的應用。與傳統的有線電子設備相比,適合皮膚的創可貼片不會阻礙活體的運動,并且能有效促進傷口快速愈合,因此更適合于實際應用。
目前已公開了基于微電流或電刺激進行傷口愈合的方案。例如,CN?110755200?A公開了一種Ag/Zn微電流醫用敷料的制備方法,其包括先制備散劑溶液的制備;分別取鋅粉、銀粉在無菌的條件下溶解于分散劑溶液中;將水性丙烯酸乳液分別滴加到得到的溶液中,再分別加入海藻酸鈉顆粒,得到導電鋅漿和導電銀漿;運用印刷技術制備生物電敷料,首先進行微電流敷料的圖案化設計,制作對應的絲網印版;將導電鋅漿印刷在非織造敷料上,使金屬粒子附著到非織造敷料的纖維表面,最后印刷導電銀漿即可。然而,該方法得到的敷料在模擬體液環境中只能夠釋放0.5V的電壓,并不能達到很好的促進愈合的效果,并且隨著時間的延長電壓迅速降低,例如,當使用24小時后,電壓便降低至原來的50%左右,因此電刺激效果不佳。
再例如,CN?107929805?A公開了一種促進傷口愈合的金屬/水凝膠復合敷料的制備方法,其包括將導電的金屬箔片或金屬粉末表面通過偶聯劑處理;將處理過的導電金屬箔片或金屬粉末與水凝膠預凝膠體系復合;將復合后的水凝膠預凝膠體系通過化學或物理交聯,形成金屬/水凝膠復合敷料。該方法制備的敷料是一種柔性導電材料,可對整個傷口區域進行刺激以促進傷口愈合,因而能有效解決目前電極刺激療法不適用大面積傷口以及無法對整個傷口區域進行均勻電刺激的不足。但是該敷料在使用時需要外接電源,使用不便。
綜上所述,目前常見的微電流/電刺激生物繃帶主要有兩種構建微型電刺激的方式:一、利用銀、鋅納米粒子在與皮膚接觸處的過程中,遇到水產生微弱的電流電信號,形成原電池,進而達到抑制細菌、促進傷口愈合的效果;二、借助外接能源器件—外部電源或利用壓電或摩擦產電的方式在傷口兩端提供微電壓電場,進而促進傷口部位細胞遷移,促進傷口愈合。目前的這些生物繃帶利用原電池產生微電流的方法促進傷口愈合,所產生的電信號非常微弱,在產生微電流的同時在不斷消耗生物繃帶上的鋅、銀顆粒,導致整個器件只能一次性使用;在使用外部電源的方案中患者不能隨身攜帶,使用不方便,而壓電和摩擦產電的方式在傷口兩端提供微電場的過程中,完全受限于外界環境因素,與呼吸頻率、壓力及摩擦大小息息相關。因此,該器件的治療效果大相徑庭。
以上為本發明的背景技術,其中的信息僅僅在于說明本發明的總體背景,不應視為承認或以任何形式暗示這些信息構成本領域一般技術人員所公知的現有技術。
發明內容
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京理工大學,未經北京理工大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011642188.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





