[發明專利]制程能力預測方法、系統、電子設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202011641832.3
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112613686A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 鄭宏亮;陳黎陽;曾志軍
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: G06Q10/04
• 分類號: G06Q10/04;G06Q10/06
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 黃廣龍

1.制程能力預測方法，應用于PCB，其特征在于，包括：

獲取所述PCB的第一結構參數；

根據預先設定的模型對所述第一結構參數進行處理，以對所述PCB的制程能力進行預測操作。

2.根據權利要求1所述的制程能力預測方法，其特征在于，設定所述模型，包括：

獲取所述制程能力的影響因子；

將所述制程能力與所述影響因子進行擬合處理，以生成所述模型。

3.根據權利要求1至2任一項所述的制程能力預測方法，其特征在于，還包括：

獲取所述PCB的第二結構參數和第一制程能力值；

根據所述模型對所述第二結構參數進行處理，以得到第二制程能力值；

將所述第一制程能力值與所述第二制程能力值進行比較；

根據比較結果對所述模型進行修正操作。

4.根據權利要求3所述的制程能力預測方法，其特征在于，所述根據比較結果對所述模型進行修正操作，包括：

若所述第一制程能力值大于所述第二制程能力值，則對所述第一制程能力值對應的控制參數進行調整，并根據調整后的所述控制參數得到第三制程能力值；

根據所述第三制程能力值和所述第二制程能力值對所述模型進行修正操作；

其中，所述第三制程能力值大于或等于所述第一制程能力值。

5.根據權利要求4所述的制程能力預測方法，其特征在于，所述根據所述第三制程能力值和所述第二制程能力值對所述模型進行修正，包括：

獲取所述第三制程能力值和所述第二制程能力值的差值；

根據所述差值對所述模型的系數進行修正操作。

6.制程能力預測系統，應用于PCB，其特征在于，包括：

參數獲取模塊，用于獲取所述PCB的第一結構參數；

預測模塊，與所述參數獲取模塊連接，用于根據預先設定的模型對所述第一結構參數進行處理，以對所述PCB的制程能力進行預測操作。

7.根據權利要求6所述的制程能力預測系統，其特征在于，所述預測模塊包括：

模型設定單元，與所述參數獲取模塊連接，用于獲取所述制程能力的影響因子，并將所述制程能力與所述影響因子進行擬合處理，以生成所述模型。

8.根據權利要求6所述的制程能力預測系統，其特征在于，所述參數獲取模塊還用于獲取所述PCB的第二結構參數和第一制程能力值；

所述預測模塊還包括：修正單元，與所述參數獲取模塊連接，用于根據所述模型對所述第二結構參數進行處理，以得到第二制程能力值，并將第一制程能力值與第二制程能力值進行比較，根據比較結果對所述模型進行修正。

9.電子設備，其特征在于，包括：

至少一個處理器，以及，

與所述至少一個處理器通信連接的存儲器；其中，

所述存儲器存儲有指令，所述指令被所述至少一個處理器執行，以使所述至少一個處理器執行所述指令時實現如權利要求1至5任一項所述的制程能力預測方法。

10.計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機可執行指令，所述計算機可執行指令用于使計算機執行如權利要求1至5任一項所述的制程能力預測方法。