[發(fā)明專利]一種基于500nm GaAs pHEMT工藝的超寬帶雙向放大器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011641805.6 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112653396B | 公開(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馬凱學;李一夫 | 申請(專利權(quán))人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H03F1/02 | 分類號: | H03F1/02;H03F3/62 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 李朝虎 |
| 地址: | 610000 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 500 nm gaas phemt 工藝 寬帶 雙向 放大器 | ||
本發(fā)明公開了一種基于500nm?GaAs?pHEMT工藝的超寬帶雙向放大器,該放大器包括用于實現(xiàn)寬頻帶且低噪聲匹配的低噪聲放大器,用于實現(xiàn)寬頻帶且最大功率匹配的功率放大器,單刀雙擲開關(guān)A和單刀雙擲開關(guān)B,并超寬帶雙向放大器的開關(guān)管兩端分別設(shè)置有相同的5V正壓控制開關(guān)單元。這種基于500nm?GaAs?pHEMT工藝的超寬帶雙向放大器能夠?qū)崿F(xiàn)超寬帶的同時又高頻覆蓋至10.6GHz,并且具有Rx路LNA放大器和Tx路PA放大器優(yōu)異的性能。此外設(shè)置在兩端的5V正壓控制開關(guān)單元將負壓控制的開關(guān)管變?yōu)檎龎嚎刂疲褂酶臃奖恪?/p>
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及雙向放大器技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種基于500nm?GaAs?pHEMT工藝的超寬帶雙向放大器。
背景技術(shù)
在半導體材料外延技術(shù)不斷進步的推動下,近年來,芯片集成電路也隨之快速發(fā)展。硅(Si)、鍺硅(SiGe)、砷化鎵(GaAs)等材料常被用于芯片制作,傳統(tǒng)的放大器一般基于Si基CMOS工藝制作。然而,基于Si基CMOS工藝制作的低噪聲放大器、功率放大器等收發(fā)系統(tǒng)中的常用組件在噪聲、功率等指標性能上卻存在不足。基于GaAs?pHEMT工藝的放大器芯片研究已成為焦點,推動了放大器在超寬帶系統(tǒng)中的應用。500nm?GaAs?pHEMT工藝雖然成本低,但是此工藝截至頻率較低,對于設(shè)計實現(xiàn)高頻覆蓋的雙向放大器芯片將十分困難,在高頻覆蓋的同時還要實現(xiàn)超寬帶將更加困難。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種基于500nm?GaAs?pHEMT工藝的超寬帶雙向放大器,實現(xiàn)高頻覆蓋至10.6GHz的同時具有超寬帶,并獲得Rx路LNA放大器和Tx路PA放大器優(yōu)異的性能。
本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實現(xiàn):
一種基于500nm?GaAs?pHEMT工藝的超寬帶雙向放大器,包括低噪聲放大器、功率放大器、單刀雙擲開關(guān)A和單刀雙擲開關(guān)B;低噪聲放大器包括信號輸入端Rx_input和信號輸出端Rx_output,用于實現(xiàn)寬頻帶且低噪聲匹配;功率放大器包括輸入端Tx_input和信號輸出端Tx_output,用于實現(xiàn)寬頻帶且最大功率匹配;當單刀雙擲開關(guān)A選擇信號輸入端Rx_input,單刀雙擲開關(guān)B選擇信號輸出端Rx_output時,信號從信號輸入端Rx_input輸入低噪聲放大器,經(jīng)過拓寬頻帶和降低噪聲處理后從信號輸出端Rx_output輸出;當單刀雙擲開關(guān)B選擇信號輸入端Tx_input,單刀雙擲開關(guān)B選擇信號輸出端Tx_output時,信號從信號輸入端Tx_input輸入功率放大器,經(jīng)過拓寬頻帶和增大功率處理后從信號輸出端Tx_output輸出。
作為對本發(fā)明的進一步描述,低噪聲放大器包括輸入匹配單元1、輸出匹配單元1、晶體管M8和晶體管M9;信號輸入低噪聲放大器依次經(jīng)過輸入匹配單元1、晶體管M9、晶體管M8和輸出匹配單元1后輸出低噪聲放大器;功率放大器包括輸入匹配單元2、輸出匹配單元2、晶體管M5、級間匹配單元、電容C10、晶體管組;信號輸入功率放大器后依次經(jīng)過輸入匹配單元2、晶體管M5、級間匹配單元、電容C10、晶體管組和輸出匹配單元2后輸出功率放大器。
作為對本發(fā)明的進一步描述,低噪聲放大器還包括偏置電路1、偏置電路2、偏置電路3、反饋單元1和電容C16;偏執(zhí)電路1連接晶體管M8的漏極,用于為晶體管M8供電;偏置電路2連接晶體管M9的柵極,用于為晶體管M9供電;偏置電路3連接晶體管M8的柵極用于為晶體管M8供電,并與電容C16連接后接地;反饋單元1的一端連接晶體管M9的柵極,另一端連接晶體管M8的漏極,用于提升晶體管M8、晶體管M9的穩(wěn)定性和增益平坦度。
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