[發(fā)明專利]一種垃圾處理器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011641780.X | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112814091B | 公開(公告)日: | 2023-03-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 盧小平 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東歐瑞電器有限公司 |
| 主分類號: | E03C1/266 | 分類號: | E03C1/266;E03C1/264 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215 | 代理人: | 劉克寬 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 垃圾 處理器 | ||
1.一種垃圾處理器,其特征在于:包括中殼和蓋設(shè)在所述中殼上的上殼,所述上殼設(shè)有入水口和排水口;
所述上殼內(nèi)設(shè)有濾網(wǎng),以使上殼內(nèi)部分隔成與所述入水口連通的內(nèi)腔以及與所述排水口連通的外腔;
所述中殼的上方形成打碎腔的底部,下方形成設(shè)有電機組件的腔體,所述電機組件的主軸伸入內(nèi)腔中,且主軸固接有位于所述內(nèi)腔內(nèi)的打碎刀;
所述電機組件包括端蓋,所述端蓋穿過中殼的頂部成為打碎腔的底部的一部分,所述電機組件的主軸從所述端蓋穿出到內(nèi)腔中;
所述端蓋頂面開設(shè)有多個以端蓋中心為中心,沿該中心的徑向間隔排布的溝槽;
所述端蓋頂面還開設(shè)有多個用于隔斷各個溝槽的排水槽,排水槽的其中一個端部指向端蓋的中心,排水槽的另一端部指向端蓋的周沿;
所述端蓋的溝槽呈錐形布置,中間高,四周低;
所述濾網(wǎng)的底部為非圓形狀設(shè)置;
所述濾網(wǎng)上端開口面積大于下端開口面積,濾網(wǎng)整體呈倒錐形;
所述濾網(wǎng)的頂端套設(shè)有第二密封圈,所述濾網(wǎng)通過第二密封圈抵頂限位結(jié)構(gòu);
所述濾網(wǎng)開設(shè)有多個濾孔,多個濾孔分別位于打碎刀高度以下和打碎刀高度以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種垃圾處理器,其特征在于:所述中殼開設(shè)有供所述端蓋伸出的安裝孔,所述安裝孔的孔壁朝里延伸出安裝邊,所述端蓋與中殼之間設(shè)有第一密封圈,所述第一密封圈的外周側(cè)面朝外延伸出供所述安裝邊卡入的密封槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種垃圾處理器,其特征在于:所述電機組件還包括后端蓋、轉(zhuǎn)子和定子,所述電機組件的主軸的兩端分別通過軸承安裝在端蓋和后端蓋內(nèi),在主軸上方軸承的前端與端蓋之間設(shè)有油封,所述轉(zhuǎn)子固定套設(shè)在主軸上,所述定子固定安裝在端蓋與后端蓋之間,且所述定子的頂端深入所述端蓋的內(nèi)壁,所述后端蓋的頂面與定子的鐵芯緊密接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種垃圾處理器,其特征在于:所述電機組件還包括軟膠套和底蓋,所述軟膠套的頂端套設(shè)在所述端蓋的外側(cè)面,所述軟膠套的底端套設(shè)在所述底蓋的頂部外側(cè)面,所述底蓋固定安裝在電機的后端蓋外。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種垃圾處理器,其特征在于:所述上殼的中間設(shè)有第一限位結(jié)構(gòu),所述濾網(wǎng)的頂部抵頂所述第一限位結(jié)構(gòu),所述濾網(wǎng)的底部抵于內(nèi)腔的底部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種垃圾處理器,其特征在于:所述中殼的頂部形成有凸臺,所述上殼的底部朝外形成有階梯面朝下的第二限位結(jié)構(gòu),所述凸臺與所述第二限位結(jié)構(gòu)之間設(shè)有L型密封圈,所述L型密封圈的橫向段位于所述凸臺頂面與所述第二限位結(jié)構(gòu)的階梯面之間,所述L型密封圈的縱向端位于所述凸臺的外側(cè)面與上殼內(nèi)壁之間。
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