[發(fā)明專利]錫膏用活性劑及其制備方法、助焊膏、低溫錫膏及光伏組件的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011641164.4 | 申請日： | 2020-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN112809245B | 公開（公告）日： | 2022-08-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱捷;賀會軍;安寧;張江松;王志剛;張富文;趙朝輝;林卓賢;張煥鹍;劉希學(xué) | 申請（專利權(quán)）人： | 北京康普錫威科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/36 | 分類號： | B23K35/36;B23K35/362;B23K1/20;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京辰權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11619 | 代理人： | 金銘 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 錫膏用 活性劑 及其 制備 方法 助焊膏 低溫 組件 | ||
本發(fā)明提供了一種錫膏用活性劑及其制備方法、助焊膏、低溫錫膏及光伏組件的制備方法，該錫膏用活性劑的制備方法包括以下步驟：將活性劑顆粒粉碎至10μm以下粒徑；所述活性劑為有機酸；將囊壁材料制成溶液，并采用噴霧包膜法將其包覆在粉碎后活性劑顆粒表面，制成微膠囊顆粒狀所述錫膏用活性劑；所述囊壁材料為PVB、EVA或SGP。采用噴霧包膜法將囊壁材料包覆在粉碎后有機酸顆粒表面，制成微膠囊顆粒狀錫膏用活性劑，使得由該活性劑形成的錫膏能夠在組件層壓的相同工藝條件下焊接銀漿與匯流帶，同時控制焊料與銀漿的反應(yīng)程度、避免“過焊”問題出現(xiàn)，保證了產(chǎn)品服役期間的可靠性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種錫膏用活性劑及其制備方法、助焊膏、低溫錫膏及光伏組件的制備方法。
背景技術(shù)
隨著光伏太陽能對光電轉(zhuǎn)換效率不斷提升，電池片的結(jié)構(gòu)也隨之改變，異質(zhì)結(jié)、MWT應(yīng)運而生。同時對于成本和效率的平衡考慮，電池片正面銀漿的使用量正在逐步減少。生產(chǎn)光伏組件時使用低溫焊料連接正面銀漿與匯流帶同時將焊接與層壓的工藝統(tǒng)一為一步工藝的技術(shù)是未來的技術(shù)趨勢。由于銀漿層厚度一般不超過10μm，普通錫膏在焊接時會產(chǎn)生“過焊”現(xiàn)象，即“焊料吃銀”，使得與電池片 Si層上的Ag漿被消耗從而導(dǎo)致功能失效，尤其是在服役期間經(jīng)受環(huán)境冷熱溫度循環(huán)的考驗后失效率更高。該現(xiàn)象的本質(zhì)是錫膏易與銀漿形成金屬間化合物IMC。因此控制焊料與銀漿的反應(yīng)速率是關(guān)鍵技術(shù)。
微膠囊技術(shù)是一種利用化合物殼包裹芯材從而達(dá)到芯材物質(zhì)緩慢釋放的目的。該技術(shù)可用于控制錫膏與銀漿的反應(yīng)速率。微膠囊的制備方法一般分為物理方法和化學(xué)方法兩類。其中物理方法包括：噴霧干燥、噴霧包膜、擠出技術(shù)等?；瘜W(xué)方法包括：復(fù)合凝聚、復(fù)合沉淀和原位聚合等。
目前已公開的微膠囊活性劑制備方法中，有些是將二元酸作為助焊劑中的活性劑，松香樹脂作為囊壁材料，但該方法由于松香樹脂的粘度很大，微膠囊的制備難度大，活性劑顆粒的表面包裹均勻性難以控制；有些是將丙烯酸樹脂單體作為成膜材料，檸檬酸和蘋果酸作為助焊劑中的活性劑，但該方法包覆率較低，且制得的微膠囊性能有待提高；還有些是將有機聚合物單體加熱、冷卻、重結(jié)晶，囊殼材料發(fā)生界面聚合反應(yīng)將有機酸活性劑芯材包覆形成微膠囊。但該方法步驟多，工藝復(fù)雜。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種錫膏用活性劑及其制備方法、助焊膏、低溫錫膏及光伏組件的制備方法，采用噴霧包膜法將囊壁材料包覆在粉碎后有機酸顆粒表面，制成微膠囊顆粒狀錫膏用活性劑，使得由該活性劑形成的錫膏能夠在組件層壓的相同工藝條件下焊接銀漿與匯流帶，同時控制焊料與銀漿的反應(yīng)程度、避免“過焊”問題出現(xiàn)，保證了產(chǎn)品服役期間的可靠性，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的制備方法制得的活性劑微膠囊顆粒包覆均勻性難以控制，并且形成的錫膏在焊接時產(chǎn)生過焊現(xiàn)象的技術(shù)問題。
為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種錫膏用活性劑的制備方法。
該錫膏用活性劑的制備方法包括以下步驟：
將活性劑顆粒粉碎至10μm以下粒徑；所述活性劑為有機酸；
將囊壁材料制成溶液，并采用噴霧包膜法將其包覆在粉碎后活性劑顆粒表面，制成微膠囊顆粒狀所述錫膏用活性劑；所述囊壁材料為PVB(聚乙烯醇縮丁醛)、EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)或SGP (離子性中間膜)。
進(jìn)一步的，所述活性劑為己二酸、辛二酸、庚二酸、水楊酸和二羥基丙酸中的一種或多種。
進(jìn)一步的，所述囊壁材料溶液的溶劑為甲苯和丙酮中的至少一種。
為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種錫膏用活化劑。
該錫膏用活化劑采用上述的錫膏用活性劑的制備方法制備得到，其中：所述微膠囊顆粒狀錫膏用活性劑的粒徑為1～10μm。
為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種助焊膏。
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