[發明專利]具有縫隙寬厚比小于1的產品的沖壓工藝在審
| 申請號： | 202011640421.2 | 申請日： | 2020-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN112775293A | 公開（公告）日： | 2021-05-11 |
| 發明（設計）人： | 林山 | 申請（專利權）人： | 巴博斯電子科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | B21D35/00 | 分類號： | B21D35/00;B21D55/00 |
| 代理公司： | 蘇州三英知識產權代理有限公司 32412 | 代理人： | 朱如松 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 縫隙 寬厚 小于 產品 沖壓 工藝 | ||
1.一種具有縫隙寬厚比小于1的產品的沖壓工藝，用于在板材上形成具有狹縫的產品，該狹縫的寬度小于板材的厚度，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1：沿板材的厚度方向在所述板材上沖裁形成具有產品外形的坯件；
步驟2：在所述坯件上沿厚度方向沖裁形成缺口，所述缺口具有開口寬度從內至外先逐漸增大再逐漸減小的內部開口，以及與所述內部開口相連且開口寬度從內至外逐漸增大的外部開口；
步驟3：擠壓所述缺口兩側的坯件材料，縮小所述外部開口的開口寬度，使用于界定形成所述外部開口的兩內側緣相互靠近形成狹縫，以形成具有狹縫的坯件；
步驟4：對所述具有狹縫的坯件進行沖壓校平，即形成所述具有狹縫的產品。
2.根據權利要求1所述的具有縫隙寬厚比小于1的產品的沖壓工藝，其特征在于，所述缺口的最小開口寬度被設置成大于所述板材的厚度。
3.根據權利要求1所述的具有縫隙寬厚比小于1的產品的沖壓工藝，其特征在于，所述狹縫的寬度小于1mm。
4.根據權利要求1所述的具有縫隙寬厚比小于1的產品的沖壓工藝，其特征在于，所述坯件上用于界定形成所述外部開口的兩內側緣被設置成平行于所述坯件的外側緣。
5.根據權利要求4所述的具有縫隙寬厚比小于1的產品的沖壓工藝，其特征在于，用于界定形成所述外部開口的兩內側緣之間的夾角被設置成小于30°。
6.根據權利要求5所述的具有縫隙寬厚比小于1的產品的沖壓工藝，其特征在于，所述內部開口的底部被構造成弧度介于0.5π～π之間的圓弧狀。
7.根據權利要求6所述的具有縫隙寬厚比小于1的產品的沖壓工藝，其特征在于，所述步驟3中通過推壓裝置擠壓所述缺口兩側的坯件材料，并且所述推壓裝置提供的擠壓力始終垂直于所述坯件的外側緣。
8.根據權利要求1～7中任一項所述的具有縫隙寬厚比小于1的產品的沖壓工藝，其特征在于，所述板材的材質為鋼材或鋁合金。
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