[發明專利]一種高頻粘膜切開刀

在審

• 申請號: 202011640081.3
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112618008A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 吳拱安;童文錦;孫一鳴;鄭卓容
• 申請（專利權）人: 深圳開立生物醫療科技股份有限公司
• 主分類號: A61B18/12
• 分類號: A61B18/12;A61B18/14
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 陳彥如

1.一種高頻粘膜切開刀，其特征在于，包括：

鞘管(1)，內部貫穿有操作線(2)；

第一電極(4)與第二電極(5)，設置于所述鞘管(1)遠端內，可沿所述鞘管(1)的軸向伸出或縮回；

其中，所述第一電極(4)的近端，與所述操作線(2)遠端連接，并固設有推動件(3)；所述第二電極(5)與所述鞘管(1)之間設有摩擦件(6)；

當所述操作線(2)向遠端將所述第一電極(4)推出所述鞘管(1)至第一工作位置的過程中，所述第二電極(5)受所述摩擦件(6)作用，與所述鞘管(1)保持靜止；

當所述操作線(2)向遠端推動位于所述第一工作位置的所述第一電極(4)的過程中，所述推動件(3)推動所述第二電極(5)移動，以使所述第二電極(5)伸出至第二工作位置；

當所述操作線(2)拉動所述第一電極(4)縮回至設定位置的過程中，所述第二電極(5)受所述摩擦件(6)作用，與所述鞘管(1)保持靜止。

2.根據權利要求1所述的高頻粘膜切開刀，其特征在于，所述第二電極(5)為管狀，所述第一電極(4)貫穿所述第二電極(5)。

3.根據權利要求2所述的高頻粘膜切開刀，其特征在于，所述摩擦件(6)環繞于所述第二電極(5)與所述鞘管(1)之間的間隙內。

4.根據權利要求3所述的高頻粘膜切開刀，其特征在于，所述第二電極(5)的近端設置有抵接所述摩擦件(6)的限位件(7)，當所述第二電極(5)向遠端移動時，所述限位件(7)帶動所述摩擦件(6)向遠端移動；當所述推動件(3)推動所述第二電極(5)移動時，所述推動件(3)的遠端與所述限位件(7)的近端抵接。

5.根據權利要求4所述的高頻粘膜切開刀，其特征在于，所述限位件(7)為環形，固設于所述第二電極(5)的近端的外周。

6.根據權利要求1所述的高頻粘膜切開刀，其特征在于，所述推動件(3)為連接所述第一電極(4)與所述操作線(2)的導電件。

7.根據權利要求6所述的高頻粘膜切開刀，其特征在于，所述導電件為管狀，固設于所述第一電極(4)與所述操作線(2)外周。

8.根據權利要求1所述的高頻粘膜切開刀，其特征在于，所述摩擦件(6)固定連接于所述第二電極(5)或所述鞘管(1)。

9.根據權利要求1所述的高頻粘膜切開刀，其特征在于，所述第一電極(4)遠端固設有拉動件，當所述操作線(2)拉動位于所述設定位置的所述第一電極(4)縮回的過程中，所述拉動件拉動所述第二電極(5)縮回，所述第二電極(5)克服所述摩擦件(6)的摩擦力，從所述第二工作位置縮回。

10.根據權利要求2所述的高頻粘膜切開刀，其特征在于，所述第一電極(4)遠端具有大徑部，所述大徑部的外徑大于所述第二電極(5)的內徑，當所述第一電極(4)從所述設定位置縮回時，所述大徑部的近端抵接所述第二電極(5)的遠端，以拉動所述第二電極(5)克服所述摩擦件(6)的摩擦力，從所述第二工作位置縮回。

11.根據權利要求10所述的高頻粘膜切開刀，其特征在于，所述第二電極(5)的遠端設有具有貫穿孔的頂端絕緣頭(9)，所述第一電極(4)穿過所述貫穿孔，所述貫穿孔的內徑小于所述大徑部的外徑；

所述頂端絕緣頭(9)遠端設有與所述貫穿孔連通的沉孔，所述沉孔的內徑大于所述貫穿孔的內徑，所述沉孔的深度大于所述大徑部的高度；

當所述第一電極(4)位于所述設定位置時，所述大徑部容納在所述沉孔內；

當所述第一電極(4)從所述設定位置縮回時，所述大徑部抵接所述沉孔，帶動所述第二電極(5)向近端移動。