[發明專利]射頻前端模組及通信終端

在審

• 申請號: 202011639887.0
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112769448A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 賴曉蕾;陳爐星;李想;吳志陽;倪建興
• 申請（專利權）人: 銳石創芯（深圳）科技有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H04L5/14
• 代理公司: 深圳眾鼎匯成知識產權代理有限公司 44566
• 代理人: 彭彩霞

1.一種射頻前端模組，包括基板，其特征在于，所述基板上包括射頻信號傳輸路徑；所述射頻信號傳輸路徑包括第一信號傳輸路徑和第二信號傳輸路徑；所述基板上還設置有信號隔離區，所述信號隔離區設置在所述第一信號傳輸路徑和所述第二信號傳輸路徑之間，所述信號隔離區中呈交錯分布地陣列設置有信號隔離件。

2.根據權利要求1所述的射頻前端模組，其特征在于，所述第一信號傳輸路徑和所述第二傳輸路徑在選定的工作模式下進行同步信號傳輸。

3.根據權利要求1所述的射頻前端模組，其特征在于，所述第一信號傳輸路徑為射頻信號發射路徑或者射頻信號接收路徑，所述第二信號傳輸路徑為射頻信號發射路徑或者射頻信號接收路徑。

4.根據權利要求1所述的射頻前端模組，其特征在于，所述第一信號傳輸路徑包括設置在基板上的第一端口和第一信號線，所述第二信號傳輸路徑包括設置在基板上的第二端口和第二信號線；

所述信號隔離區設置在所述第一端口和所述第二端口之間，所述第一信號與所述第二信號線之間、所述第一端口和第二信號線之間，以及所述第一信號線和所述第二端口之間的至少一處。

5.根據權利要求4所述的射頻前端模組，其特征在于，所述基板上還設置有第三端口，所述第一端口、第二端口和所述第三端口用于承載雙工器，所述第一端口和所述第二端口之間，所述第一端口和所述第三端口之間，以及所述第二端口和所述第三端口之間均設置有所述信號隔離區。

6.根據權利要求1所述的射頻前端模組，其特征在于，還包括第三信號傳輸路徑，所述信號隔離區設置在所述第一信號傳輸路徑和所述第三信號傳輸路徑之間，或者，所述信號隔離區設置在所述第二信號傳輸路徑和所述第三信號傳輸路徑之間。

7.根據權利要求5所述的射頻前端模組，其特征在于，所述基板上設有兩個雙工器，兩個所述雙工器之間相鄰的端口之間也設置有所述信號隔離區。

8.根據權利要求5所述的射頻前端模組，其特征在于，所述基板包括多層導電層，所述第一端口、所述第二端口和所述第三端口布設在最上層的導電層上，所述第一信號線和所述第二信號上布設在任意一層導電層上；

其中，所述信號隔離件為穿透全部或者部分導電層的過孔，每一所述過孔均與地連接。

9.根據權利要求8所述的射頻前端模組，其特征在于，所述第一端口、所述第二端口和所述第三端口通過連接至所述過孔與地連接。

10.一種通信終端，其特征在于，所述通信終端包括權利要求1-9任意一項所述的射頻前端模組。