[發明專利]基于液態金屬的頻率極化可重構螺旋天線

在審

• 申請號: 202011639775.5
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112821084A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 陳益凱;張婷婷;楊仕文
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01Q15/24
• 分類號: H01Q15/24;H01Q1/36;H01Q1/38
• 代理公司: 四川省成都市天策商標專利事務所 51213
• 代理人: 張秀敏

1.一種基于液態金屬的頻率極化可重構螺旋天線，包括微流管道介質基板(1)、微流管道(2)、螺旋金屬貼片(3)、液態金屬(4)、第一介質基板(5)、第二介質基板(6)、第三介質基板(7)、巴倫(8)、同軸饋線(9)、尼龍柱(10)，其特征在于：所述微流管道介質基板(1)包括上層微流管道介質基板(1.1)、中層微流管道介質基板(1.2)和下層微流管道介質基板(1.3)；所述微流管道(2)包括左旋微流管道(2.1)和右旋微流管道(2.2)，所述上層微流管道介質基板(1.1)與中層微流管道介質基板(1.2)接觸的表面蝕刻有左旋微流管道(2.1)；所述下層微流管道介質基板(1.3)與中層微流管道介質基板(1.2)接觸的表面蝕刻有右旋微流管道(2.2)，所述上層微流管道介質基板(1.1)、中層微流管道介質基板(1.2)和下層微流管道介質基板(1.3)之間利用熱鍵和的方式密封在一起。

2.根據權利要求1所述的基于液態金屬的頻率極化可重構螺旋天線，其特征在于：所述第二介質基板(6)與第一介質基板(5)接觸的表面印制有螺旋金屬貼片(3)；所述微流管道介質基板(1)與第二介質基板(6)之間利用雙面膠連接；所述巴倫(8)末端焊接有同軸饋線(9)，巴倫(8)通過焊接的方式與第二介質基板(6)固定在一起；所述第三介質基板(7)開有縫隙，將巴倫(8)插入縫隙與第三介質基板(7)固定在一起；所述第一介質基板(5)、第二介質基板(6)和第三介質基板(7)通過尼龍柱(10)固定在一起。

3.根據權利要求1所述的基于液態金屬的頻率極化可重構螺旋天線，其特征在于：所述上層微流管道介質基板(1.1)和下層微流管道介質基板(1.3)的半徑為50mm，厚度為1.5mm；中層微流管道介質基板(1.2)的半徑為50mm，厚度為1.5mm；所述微流管道(2)深度為0.5mm，左旋微流管道(2.1)的寬度為4mm，右旋微流管道(2.2)的寬度為1.8mm；所述第一介質基板(5)是內圈半徑為50mm，外圈半徑為96mm，厚度為3mm的圓環；所述第二介質基板(6)半徑為96mm，厚度為1.524mm；所述第三介質基板(7)半徑為96mm，厚度為8mm。

4.根據權利要求1所述的基于液態金屬的頻率極化可重構螺旋天線，其特征在于：所述微流管道介質基板(1)和第三介質基板(7)為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料，聚甲基丙烯酸甲酯俗稱為亞克力；所述第一介質基板(5)采用Fr4；所述第二介質基板(6)采用Rogers5880。

5.根據權利要求1所述的基于液態金屬的頻率極化可重構螺旋天線，其特征在于：所述在微流管道(2)內流動的液態金屬(4)為鎵銦合金(EGaIn)，該合金含有75％的鎵單質和25％的銦單質，合金的電導率為3.4×10⁶S/m。