[發明專利]一種含有4-甲基-1-戊烯聚合物的離型膜及其制備方法有效
| 申請號: | 202011639372.0 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112810273B | 公開(公告)日: | 2023-02-24 |
| 發明(設計)人: | 夏超華 | 申請(專利權)人: | 蘇州市新廣益電子股份有限公司 |
| 主分類號: | B32B27/08 | 分類號: | B32B27/08;B32B27/32;B32B37/06;B32B38/06;B32B38/18;B32B7/06;C08L23/20;C08L51/06;C08L25/18;C08L23/06;C08J5/18 |
| 代理公司: | 慈溪夏遠創科知識產權代理事務所(普通合伙) 33286 | 代理人: | 陳伯祥 |
| 地址: | 215156 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 含有 甲基 戊烯 聚合物 離型膜 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種含有4?甲基?1?戊烯聚合物的離型膜,其特征在于,自上而下依次包括外膜層、芯膜層和內膜層;所述外膜層由4?甲基?1?戊烯聚合物和烯丙苯噻唑接枝改性4?甲基?1?戊烯聚合物按質量比(3?5):1共混制成;所述芯膜層由烯丙苯噻唑/烯丙基五氟苯/2,4?二苯基?4?甲基?1?戊烯共聚物和超支化聚乙烯纖維按質量比100:(5?10)共混制成;所述內膜層由4?甲基?1?戊烯聚合物和烯丙苯噻唑接枝改性4?甲基?1?戊烯聚合物按質量比1:(2?4)共混制成。本發明還公開了一種所述含有4?甲基?1?戊烯聚合物的離型膜的制備方法。本發明公開的含有4?甲基?1?戊烯聚合物的離型膜離型性、耐高溫性、耐候性和阻燃性好,綜合性能和性能穩定性佳,機械力學性能優異。
技術領域
本發明涉及膜材料技術領域,尤其涉及一種含有4-甲基-1-戊烯聚合物的離型膜及其制備方法。
背景技術
隨著電子科技技術的進步,電子產品逐漸向高密度、小型化、高可靠方向發展,在其制備過程中,經常需要使用精度高、穩定性好以及高可靠性的柔性電路板。柔性電路板的研究和開發帶動了離型膜的快速發展,離型膜也為柔性電路板的制作提供了良好的性能支持。離型膜是軟柔性電路板生產現有工序中必不可少的,離型膜的使用可以有效降低保護膜貼合過程溢膠對于柔性電路板成品良率的影響。綜合性能優異的離型膜的開發與利用對促進柔性電路板技術乃至整個電子技術的發展都具有非常重要的意義。
離型膜是指薄膜表面能有區分的薄膜,離型膜與特定的材料在有限的條件下接觸后不具有粘性,或輕微的粘性,通常情況下為了增加塑料薄膜的離型力,會將塑料薄膜做等離子處理,或涂氟處理,或涂硅離型劑于薄膜材質的表層上,讓它對于各種不同的有機壓感膠,可以表現出極輕且穩定的離型力。傳統的離型膜性能欠佳,尤其是在溫度較高的壓合的過程中會出現漏膠的現象。在柔性電路板的加工過程中,當漏膠現象發生時,殘膠會粘在電路板上,難以清除,此時,清除殘膠會增加制造成本。更嚴重的是殘膠會導致金手指接觸不良,這將會給電路板的性能帶來嚴重的不利影響。除此之外,市面上的離型膜還或多或少存在拉伸后容易產生變形;不能承受較高的溫度;卷繞的離型膜容易粘合在一起,難以將離型膜分離出來;離型性、耐高溫性、耐候性和阻燃性有待進一步提高的缺陷。
申請號為201711444161.X的中國發明專利公開了一種離型膜。所述離型膜依次包括上離型層、功能層和下離型層。該發明提供的離型膜的離型力小,具有優異的易剝離性和貼合性;同時該發明提供的離型膜為離型力不同的雙面離型膜;此外,該發明的離型膜還具有良好的阻燃性和抗紫外線性,易于運輸和存儲,無需涂覆,工藝簡單,適用于高要求的印刷線路板生產。然而,其各層膜中均含有相容性不佳的有機和無機成分,且無機添加成分種類和量均較大,在離型膜儲存和使用過程中,易出現性能穩定性不佳,無機成分外滲的現象,影響印刷電路板制品品質。
可見,如何提供一種離型性、耐高溫性、耐候性和阻燃性好,綜合性能和性能穩定性佳,機械力學性能優異的含有4-甲基-1-戊烯聚合物的離型膜是業內研究者們亟待解決的難題。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種離型性、耐高溫性、耐候性和阻燃性好,綜合性能和性能穩定性佳,機械力學性能優異的含有4-甲基-1-戊烯聚合物的離型膜;同時,本發明還提供了一種所述含有4-甲基-1-戊烯聚合物的離型膜的制備方法,該制備方法簡單易行,對設備依賴性小,制備效率和成品合格率高,適合工業化生產。
為達到以上目的,本發明提供一種含有4-甲基-1-戊烯聚合物的離型膜,其特征在于,自上而下依次包括外膜層、芯膜層和內膜層;所述外膜層由4-甲基-1-戊烯聚合物和烯丙苯噻唑接枝改性4-甲基-1-戊烯聚合物按質量比(3-5):1共混制成;所述芯膜層由烯丙苯噻唑/烯丙基五氟苯/2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯共聚物和超支化聚乙烯纖維按質量比100:(5-10)共混制成;所述內膜層由4-甲基-1-戊烯聚合物和烯丙苯噻唑接枝改性4-甲基-1-戊烯聚合物按質量比1:(2-4)共混制成。
較佳的,所述外膜層、芯膜層、內膜層的厚度比為1:(4-6):1。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州市新廣益電子股份有限公司,未經蘇州市新廣益電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011639372.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





