[發明專利]一種通訊基站用背板通孔金針焊接裝置及工藝方法有效
| 申請號: | 202011639243.1 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112828516B | 公開(公告)日: | 2022-07-08 |
| 發明(設計)人: | 陳宗兵 | 申請(專利權)人: | 三芯威電子科技(江蘇)有限公司 |
| 主分類號: | B23K37/04 | 分類號: | B23K37/04 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 石來杰 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 通訊 基站 背板 金針 焊接 裝置 工藝 方法 | ||
1.一種通訊基站用背板通孔金針焊接裝置,包括操作臺(1)和焊接機構,其特征在于,所述操作臺(1)上設置背板支撐件(2)和金針限位機構(3),金針限位機構(3)包括水平高度可調節的活動板(31),活動板(31)頂面設有若干個槽口,槽口中螺紋連接有限位筒(312),限位筒(312)與背板(5)上的通孔相對應;操作臺(1)上還設有焊接定位組件(7),焊接定位組件(7)包括滑動架(71)和水平設于操作臺(1)上的一對縱向導軌(72),滑動架(71)可沿縱向導軌(72)長度方向滑動,滑動架(71)滑動時可靠近或者遠離金針限位機構(3),滑動架(71)頂部中央貫穿設有定位插針(73),靠近定位插針(73)的頂端設有環形擋板(731),定位插針(73)通過環形擋板(731)卡合在滑動架(71)上,定位插針(73)可向上拉起或者下降至環形擋板(731)與滑動架(71)頂部中央相卡合,定位插針(73)可隨滑動架(71)滑動至金針限位機構(3)上方并與一限位筒(312)位于同一垂直軸線上。
2.根據權利要求1所述的通訊基站用背板通孔金針焊接裝置,其特征在于:所述活動板(31)正下方設有固定板(32),活動板(31)和固定板(32)之間連接調節柱(33),活動板(31)底面中央嵌入設有圓形凹槽(311),調節柱(33)頂端連接有圓盤(331),圓盤(331)可在圓形凹槽(311)中轉動,圓形凹槽(311)開口處設有環形板(313),環形板(313)套接在調節柱(33)外壁,環形板(313)通過固定螺栓與活動板(31)底面相連接,圓盤(331)設置在圓形凹槽(311)和環形板(313)形成的限位空間中。
3.根據權利要求2所述的通訊基站用背板通孔金針焊接裝置,其特征在于:所述調節柱(33)與固定板(32)螺紋連接并穿過固定板(32),調節柱(33)轉動可向上伸出或者向下收回。
4.根據權利要求2所述的通訊基站用背板通孔金針焊接裝置,其特征在于:所述固定板(32)通過連接套筒(35)連接至操作臺(1),連接套筒(35)中套接有導向柱(34),導向柱(34)頂端連接至活動板(31)。
5.根據權利要求1所述的通訊基站用背板通孔金針焊接裝置,其特征在于:所述焊接定位組件(7)的滑動架(71)包括一水平板(711)和設于水平板(711)兩端的豎板(712),豎板(712)底端與縱向導軌(72)滑動連接,縱向導軌(72)端部還設有端板(721)。
6.一種根據權利要求1~5任一項所述的通訊基站用背板通孔金針焊接工藝方法,包括以下步驟:
步驟(1)、根據背板(5)的寬度尺寸調節背板支撐件(2)的間距,將背板(5)夾持在立板(21)之間,將背板(5)上的通孔與金針限位機構(3)上的限位筒(312)進行預對齊;
步驟(2)、向上拉起定位插針(73)并移動滑動架(71),定位插針(73)到達背板(5)上方,微調背板(5)的位置,使得定位插針(73)可以穿過通孔并套接在一限位筒(312)中;將定位插針(73)向上拉起并移動滑動架(71)回歸到初始位置;
步驟(3)、將金針(6)插入背板(5)通孔直至其底端套接在限位筒(312)中,調整活動板(31)的水平高度,啟動焊接機構進行焊接。
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