[發明專利]一種芯片封裝用注脂設備及芯片封裝工藝

有效

• 申請號: 202011639212.6
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112827752B
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 王小剛;王小崗
• 申請（專利權）人: 湖北壹威電子科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10;B05C11/11;B05C13/02;B01F27/90;H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 饒富春

本發明涉及芯片加工技術領域，公開了一種芯片封裝用注脂設備及芯片封裝工藝，包括支撐底臺、吊裝頂臺和注脂模具，所述吊裝頂臺中央對稱設置有兩組注脂封裝機構，所述注脂封裝機構均包括兩個原料暫存罐、步進電機、環形支撐板和旋轉注脂器。在芯片放置槽內的芯片注脂熱壓封裝完成后，通過控制器控制液壓機驅動液壓伸縮桿抬起整個旋轉注脂器，使得旋轉注脂器不會影響注脂模具的正常步進運動，使得整個機器的運轉過程不受阻礙的流暢運行，使得整體生產配合能夠有條不紊地進行，生產效率提高。

技術領域

本發明涉及芯片加工技術領域，具體為一種芯片封裝用注脂設備及芯片封裝工藝。

背景技術

芯片在電子學中是一種將電路，主要包括半導體設備，也包括被動組件等小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。其中安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，芯片封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。封裝技術對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。常見的封裝材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等。

從經濟的考慮，越來越多使用塑料為封裝材料，其中最為常見的封裝材料為環氧樹脂及固化劑，改性劑，脫模劑，染色劑，阻燃劑等添加劑，通常為黑色塊狀，低溫存儲，使用前需先回溫，環氧樹脂在高溫下先處于熔融狀態，然后會逐漸硬化，最終成型封裝，以提供物理和電氣保護，防止外界干擾。現有的芯片封裝用注脂設備，由于其采用整體加熱的方式，整個環境溫度升高對芯片會造成損傷，使得最終產出的芯片的良品率較低，并且由于整體加熱后注脂的芯片外殼未完全凝固，使得生產出的芯片表面不夠平整，影響美觀度，并且在接下來的芯片加工過程中，由于封裝完成后的芯片溫度較高，不利于接下來的切割等加工過程，影響生產效率的提高。

針對相關技術中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種芯片封裝用注脂設備，具備芯片損傷率低、注脂封裝速度快、方便下一加工工序、無需人工放料等優點，解決了芯片良品率低、封裝不平整、生產效率低的問題。

(二)技術方案

為解決上述芯片良品率低、封裝不平整、生產效率低的技術問題，本發明提供如下技術方案：一種芯片封裝用注脂設備，包括支撐底臺、吊裝頂臺和注脂模具，所述吊裝頂臺中央對稱設置有兩組注脂封裝機構，所述注脂封裝機構均包括兩個原料暫存罐、步進電機、環形支撐板和旋轉注脂器，所述環形支撐板頂端設置有若干液壓伸縮桿，所述旋轉注脂器頂端中央設置有電機連接座，所述旋轉注脂器底端設置有若干注脂桿和若干熱凝固桿，所述注脂桿和熱凝固桿在旋轉注脂器底端按照圓周排列設置，所述注脂桿和熱凝固桿之間相間設置，所述旋轉注脂器頂端設置有若干連接管，所述注脂桿和連接管之間一一對應，所述注脂桿和連接管之間連通，所述注脂桿底端設置有注脂模板，所述注脂模板中央設置有注脂頭，所述注脂頭的下表面水平位置高于注脂模板的下表面水平位置，所述熱凝固桿底端設置有熱壓板，所述熱壓板內部均設置有熱壓片。

優選地，所述原料暫存罐包括儲存罐、攪拌器、電加熱管和電磁閥，所述儲存罐頂端設置有罐蓋，所述儲存罐底端中央設置有下料管，所述攪拌器貫穿設置在儲存罐中央，所述攪拌器頂端設置有攪拌電機，所述攪拌電機驅動攪拌器轉動，所述電加熱管設置在儲存罐的罐壁內部，所述電磁閥安裝設置在下料管中央，所述電磁閥控制下料管的通斷。

優選地，所述步進電機底端設置有動力銷，所述動力銷安裝設置在電機連接座內部，所述步進電機通過動力銷和電機連接座帶動整個旋轉注脂器步進轉動，所述液壓伸縮桿給旋轉注脂器提供支撐，所述旋轉注脂器能夠在液壓伸縮桿支撐作用下隨動力銷步進轉動，所述液壓伸縮桿控制旋轉注脂器的高度升降。