[發明專利]一種用于電路板上電子元件的測試裝置

在審

• 申請號: 202011637209.0
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112611962A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 張仁群
• 申請（專利權）人: 麥格納電子（張家港）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 劉鑫

1.一種用于電路板上電子元件的測試裝置，其特征在于：包括底板、設于所述底板上的導向柱、可升降的套設于所述導向柱上的頂板、可升降的套設于所述導向柱上的且位于所述頂板和所述底板之間的用于承載電路板的載板、抵設于所述載板和所述底板之間的彈性件、穿設于所述底板中的下測試針和下轉接針、開設于所述載板中的且用于被所述下測試針和所述下轉接針一一對應穿過的第一通孔、穿設于所述頂板中的且一一對應電路連接的上測試針和上轉接針、設于所述頂板上的且用于向下抵壓所述電路板的抵壓件、用于驅動所述頂板升降的驅動組件；

所述上轉接針一一對應的位于所述下轉接針的正上方。

2.根據權利要求1所述的一種用于電路板上電子元件的測試裝置，其特征在于：所述下測試針和所述下轉接針等高，所述彈性件處于自由狀態時，所述載板的上表面高于所述下測試針和所述下轉接針的頂端。

3.根據權利要求2所述的一種用于電路板上電子元件的測試裝置，其特征在于：所述彈性件處于自由狀態時，所述下測試針和所述下轉接針的頂端位于所述第一通孔中。

4.根據權利要求1所述的一種用于電路板上電子元件的測試裝置，其特征在于：所述抵壓件包括上端連接在所述頂板上的柱形本體、連接在所述柱形本體下端的且向下逐漸錐形收縮的錐底。

5.根據權利要求4所述的一種用于電路板上電子元件的測試裝置，其特征在于：所述錐底的底部為平面。

6.根據權利要求1所述的一種用于電路板上電子元件的測試裝置，其特征在于：所述驅動組件包括伺服電機。