[發明專利]一種風道結構、微模塊機房及微模塊控制方法

在審

• 申請號: 202011637143.5
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112601435A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 曾劍鵬;劉剛可;羅華平;陳宇峰;陳登志;趙毓毅
• 申請（專利權）人: 深圳市科信通信技術股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 譚果林

1.一種風道結構，其特征在于，包括主骨架、靜壓通道和多個阻尼板；

所述主骨架設置在機柜組的頂部，所述主骨架上設置進風口和多個出風口，所述靜壓通道設置在所述主骨架上，氣流通過所述進風口進入所述靜壓通道，并通過多個所述出風口流出所述靜壓通道，每一所述出風口設置在對應的機柜的上方；

多個所述阻尼板沿著所述靜壓通道的延伸方向間隔設置，所述阻尼板活動連接在所述主骨架上，所述阻尼板能夠在豎直方向上進行升降，以調節每一所述出風口與所述進風口之間的壓差。

2.如權利要求1所述的風道結構，其特征在于，所述主骨架包括第一豎板、第二豎板和第三豎板，所述第一豎板、所述第二豎板和所述第三豎板間隔設置，所述第一豎板和所述第二豎板之間、以及所述第二豎板和所述第三豎板之間均間隔設置有所述阻尼板。

3.如權利要求2所述的風道結構，其特征在于，所述風道結構還包括第一封板、第二封板和第三封板，所述第一封板和所述第二封板位于所述主骨架的下方，所述第一封板位于所述第一豎板的底側和所述第二豎板的底側之間，所述第二封板位于所述第二豎板的底側和所述第三豎板的底側之間，所述第三封板位于所述主骨架上方。

4.如權利要求3所述的風道結構，其特征在于，所述靜壓通道包括第一靜壓通道和第二靜壓通道，所述第一豎板、所述第二豎板、所述第一封板和所述第三封板圍成所述第一靜壓通道，所述第二豎板、所述第三豎板、所述第二封板和所述第三封板圍成所述第二靜壓通道。

5.如權利要求1所述的風道結構，其特征在于，每一所述出風口處設置有調節風閥，用于調節所述出風口的大小。

6.如權利要求1所述的風道結構，其特征在于，所述風道結構還包括穩壓罩，所述穩壓罩設置在所述進風口處，氣流依次經過所述進風口和所述穩壓罩進入所述靜壓通道中。

7.一種微模塊機房，其特征在于，包括如權利要求1-6中任一項所述的風道結構。

8.如權利要求7所述的微模塊機房，其特征在于，所述微模塊機房還包括機房本體，以及設置在所述機房本體內的第一機柜組和第二機柜組，所述第一機柜組和所述第二機柜組均包括并列設置的列間空調和多個機柜；

所述風道結構設置在所述機房本體上方，所述第一機柜組和所述第二機柜組之間為冷風通道，所述第一機柜組和所述機房本體側壁之間、以及所述第二機柜組和所述機房本體側壁之間為熱風通道，所述列間空調的送風口連接所述風道結構的所述進風口，所述風道結構的所述出風口連接所述冷風通道，所述列間空調的回風口連接所述熱風通道。

9.如權利要求8所述的微模塊機房，其特征在于，所述微模塊機房還包括后臺主控制器，每一所述機柜上均設置有負載監測器和溫度采集器，每一所述調節風閥處均設置有壓差測量計，所述負載監測器、所述溫度采集器和所述壓差測量計電連接所述后臺主控制器。

10.一種微模塊控制方法，其特征在于，應用于如權利要求7-9中任一項所述的微模塊機房，所述控制方法包括：

負載監測器實時獲取機柜的數據，所述數據包括負載功率、風機轉速和風速；

后臺主控制器根據負載監測器獲取的數據計算總體的風量需求，發送信號至列間空調；

列間空調根據總體的風量需求送風后，將所有的調節風閥打開到同一初始位置，壓差測量計檢測所在位置的壓差；

后臺主控制器根據壓差數據，調節阻尼板的升降高度；

壓差測量計重新檢測壓差，后臺主控制器根據重新檢測的壓差數據判斷各位置壓差是否平衡；

后臺主控制器根據負載監測器采集的數據計算各個機柜的風量需求，重新調節各個機柜對應的調節風閥的大小；

溫度采集器采集機柜的溫度數據；

后臺主控制器根據溫度數據判斷各個機柜的溫度是否平衡。