[發明專利]一種半導體器件散熱模塊及電子裝置

有效

• 申請號: 202011635116.4
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112768418B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 侯峰澤;曹立強;陳釧;馬瑞;蘇梅英
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司;上海先方半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/473
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 薛異榮

1.一種半導體器件散熱模塊，其特征在于，包括：

導熱板，所述導熱板包括相對的頂端面和底端面，所述頂端面和所述底端面分別為所述導熱板各個面中面積最大的兩個面中的一個；

剛性基板，所述剛性基板設置有多個發熱器件，所述剛性基板貼裝于所述頂端面和所述底端面；

柔性基板，所述柔性基板表面貼裝有多個發熱器件，所述柔性基板貼裝于所述導熱板的側面；所述柔性基板部分延伸至所述頂端面一側，所述柔性基板延伸至所述頂端面一側的部分連接位于所述頂端面的所述剛性基板；所述柔性基板還部分延伸至所述底端面一側，所述柔性基板延伸至所述底端面一側的部分連接位于所述底端面的所述剛性基板；

所述柔性基板至少具有兩個，所述至少兩個柔性基板分別位于所述導熱板的兩個相對的側面，所述剛性基板和所述柔性基板連接，在至少一個截面上圍成封閉圖形；

所述導熱板為液冷板，所述液冷板具有相對的第一側端面和第二側端面，所述第一側端面和所述第二側端面分別垂直于所述頂端面，且分別垂直于所述底端面，所述至少兩個柔性基板分別貼裝于所述第一側端面和所述第二側端面；

所述液冷板內設置有腔體，所述腔體內設置有多個熱交換結構，所述多個熱交換結構和所述腔體的壁面圍成熱交換流道；所述液冷板還具有相對的第三側端面和第四側端面，所述第三側端面和所述第四側端面分別垂直于所述頂端面，且分別垂直于所述底端面；所述第三側端面設置有進液口，所述第四側端面設置有出液口，所述進液口和所述出液口分別連通所述熱交換流道；所述進液口與所述底端面的距離小于或等于所述出液口與所述底端面的距離；

設置于所述剛性基板的多個發熱器件，各個發熱器件的熱流密度不同，其中熱流密度較高的發熱器件與所述進液口的距離小于熱流密度較低的發熱器件與所述進液口的距離。

2.根據權利要求1所述的半導體器件散熱模塊，其特征在于，

設置于所述剛性基板的所述多個發熱器件貼裝于所述剛性基板背向所述導熱板一側的表面。

3.根據權利要求1所述的半導體器件散熱模塊，其特征在于，

所述剛性基板背向所述導熱板一側的表面具有多個凹槽，設置于所述剛性基板的所述多個發熱器件分別貼裝于所述凹槽的底面。

4.根據權利要求1所述的半導體器件散熱模塊，其特征在于，

所述剛性基板具有貫穿所述剛性基板的空腔，設置于所述剛性基板的所述多個發熱器件分別設置于所述剛性基板的空腔中。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的半導體器件散熱模塊，其特征在于，

設置于所述剛性基板的所述多個發熱器件，熱流密度高于1W/cm²，設置于所述柔性基板的多個發熱器件，熱流密度低于1W/cm²。

6.根據權利要求1所述的半導體器件散熱模塊，其特征在于，

所述多個熱交換結構中的每一個自所述腔體的壁面延伸向所述腔體內，所述多個熱交換結構可以為柱狀體、翅片、棱柱中的一種或多種，所述多個熱交換結構在延伸方向上的頂點距離相對的所述腔體的壁面之間間距大于零。

7.根據權利要求6所述的半導體器件散熱模塊，其特征在于，

所述多個熱交換結構呈陣列式排布或交錯式排布。

8.根據權利要求6所述的半導體器件散熱模塊，其特征在于，

相鄰的所述熱交換結構之間的距離為0.1mm～10mm，所述多個熱交換結構在延伸方向上的頂點距離相對的所述腔體的壁面之間間距為0.1mm～10mm。

9.根據權利要求1所述的半導體器件散熱模塊，其特征在于，

所述發熱器件為裸片、封裝體或封裝模塊。

10.一種電子裝置，其特征在于，包括如權利要求1-9中任一項所述的半導體器件散熱模塊。