[發明專利]一種電子器件散熱性能測試方式及其熱阻測試儀有效
| 申請號: | 202011634157.1 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112858807B | 公開(公告)日: | 2022-03-22 |
| 發明(設計)人: | 黎文灝;張晶;王磊;劉丁航;姚俊宇 | 申請(專利權)人: | 深圳市中科華工科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/00 | 分類號: | G01R31/00;G01R27/02 |
| 代理公司: | 深圳市徽正知識產權代理有限公司 44405 | 代理人: | 盧杏艷 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區新橋*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子器件 散熱 性能 測試 方式 及其 測試儀 | ||
本發明公開一種電子器件散熱性能測試方式及其熱阻測試儀,包括工作臺和放置臺,工作臺的頂端兩側中部均焊接有底柱,放置臺的底端兩側分別與兩個底柱上端焊接,放置臺的頂端中部放置有電子器件本體,電子器件本體的上端一側放置有導熱板,工作臺的上端放置有框體,框體的頂端遠離導熱板的一側通過螺栓固定連接有熱阻測試儀本體,本發明的有益效果包括:熱量從散熱孔散出,可以通過熱阻測試儀本體測量在第一扇葉運作時電子器件本體的散熱效果,通過設置電動伸縮桿和調節機構,打開電動伸縮桿使得調節機構的兩個齒輪嚙合,可以使得第一扇葉與第二扇葉同時轉動,改變散熱效果,可以測試不同數量的外設散熱風扇的散熱效果。
技術領域
本發明涉及電子器件性能測試設備技術領域,具體為一種電子器件散熱性能測試方式及其熱阻測試儀。
背景技術
電子器件在進行安裝前,需要進行散熱性能測試,以確保電子器件安裝在設備內部時具備良好的散熱效果,保證電子器件的使用效果,在進行電子器件的散熱性測試時,需要利用熱阻測試儀測試器件表面溫度得到熱阻值進行檢測。
現有技術下,在進行電子器件的測試時一般是直接通過改變器件溫度來測試電阻值,但是無法測量出電子器件配備外置散熱元件時起到的散熱效果。
發明內容
本發明的目的在于提供一種電子器件散熱性能測試方式及其熱阻測試儀,以解決上述背景技術中提出的在進行電子器件的測試時一般是直接通過改變器件溫度來測試電阻值,但是無法測量出電子器件配備外置散熱元件時起到的散熱效果問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種熱阻測試儀,包括工作臺和放置臺,所述工作臺的頂端兩側中部均焊接有底柱,所述放置臺的底端兩側分別與兩個底柱上端焊接,所述放置臺的頂端中部放置有電子器件本體,所述電子器件本體的上端一側放置有導熱板,所述工作臺的上端放置有框體,所述框體的頂端遠離導熱板的一側通過螺栓固定連接有熱阻測試儀本體,所述導熱板的接線端連接有導線,所述導線的上端貫穿框體的頂端且與熱阻測試儀本體的接線端連接,所述框體的內部頂端且位于電子器件本體的上方設置有散熱機構,所述散熱機構包括第一電機,所述第一電機通過固定座固定連接于框體的內部頂端,所述第一電機的輸出端通過聯軸器固定連接有連接軸,所述連接軸的表面焊接有第一扇葉。
在進一步的實施例中,所述散熱機構遠離熱阻測試儀本體的一側設置有調節機構,所述調節機構包括側塊,所述側塊焊接于第一電機的固定座表面遠離熱阻測試儀本體的一端,所述側塊的底端轉動連接有底軸,所述底軸的底端焊接有第一轉輪,所述第一轉輪靠近第一電機的一側設置有第二轉輪,所述第二轉輪固定套接于連接軸的中部,所述第二轉輪與第一轉輪之間傳動連接有傳動帶,所述側塊遠離第一電機的一端插接有插桿,所述插桿位于側塊外部的底端轉動連接有側軸,所述側軸與底軸的表面均固定套接有齒輪,兩個所述齒輪嚙合連接,所述側軸的底端固定連接有第二扇葉。
在進一步的實施例中,所述放置臺的下方設置有限位機構,所述限位機構包括第二電機,兩個所述底柱之間焊接有支撐桿,所述第二電機通過固定座固定連接于支撐桿的底端,所述第二電機的輸出端上端轉動連接于放置臺的底端中部,所述第二電機的輸出端上固定套接有第一傘齒,所述第一傘齒的兩側均嚙合連接有第二傘齒,兩個所述第二傘齒相互遠離的一側中部均焊接有絲桿,所述絲桿遠離第二傘齒的一端與底柱轉動連接,所述絲桿上均螺紋連接有移動塊,所述移動塊的上端焊接有連接桿,所述放置臺的上端兩側均開設有通槽,所述通槽均貫穿放置臺,兩個所述連接桿分別貫穿兩個通槽,所述連接桿的上端均固定連接有限位塊,所述電子器件本體夾持于兩個限位塊之間,遠離所述熱阻測試儀本體的限位塊上部開設有插孔,所述導熱板遠離導線一端插接于插孔內。
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