[發明專利]烯烴-馬來酰亞胺-苯并噁嗪共聚物、交聯樹脂及其制備方法

在審

• 申請號: 202011632527.8
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112812214A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 魯在君;徐利春;王凱;陳艷冰
• 申請（專利權）人: 山東大學
• 主分類號: C08F212/08
• 分類號: C08F212/08;C08F222/40;C08F236/08;C08F212/14;C08J3/24;C08L35/06;C08L47/00;C08L25/18;C08L35/00
• 代理公司: 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219
• 代理人: 楊磊

本發明涉及烯烴?馬來酰亞胺?苯并噁嗪共聚物、交聯樹脂及其制備方法，將醛類化合物、酚類化合物和胺類化合物，加入有機溶劑溶解，在80?120℃反應4?10h，得到苯并噁嗪單體；將得到的苯并噁嗪單體與烯烴單體、馬來酰亞胺單體在70?120℃下，利用自由基引發劑引發進行共聚合，得到烯烴?馬來酰亞胺?苯并噁嗪共聚物。本發明的烯烴?馬來酰亞胺?苯并噁嗪交聯樹脂，1GHz下介電常數為1.88?2.05，介電損耗為0.0043?0.0056，且介電性能在寬頻范圍內保持穩定；玻璃化轉變溫度達到205?220℃；剝離強度為1.52?1.78N/mm。因此，本發明的交聯樹脂具有優異的介電性能、耐溫性能和粘結性能。

技術領域

本發明涉及烯烴-馬來酰亞胺-苯并噁嗪共聚物、交聯樹脂及其制備方法，屬于高分子材料技術領域。

背景技術

隨著5G通訊的快速發展，要求電子材料和電子元器件等具有高頻、高速和大容量存儲及傳輸信號的功能，因此，人們對覆銅板的介電性能提出了更高的要求，要求覆銅板的基體樹脂介電性能需滿足介電常數(Dk)小于2.5，介電損耗(Df)小于0.005，從而提高信號傳輸速率，減少信號損耗。

聚烯烴又稱碳氫樹脂，因其結構中只含有C、H元素，極性非常低，具有優異的介電性能(Dk2.0，Df0.003)。馬來酰亞胺樹脂具有優異的耐熱性、阻燃性和尺寸穩定性。同時馬來酰亞胺中的雙鍵只能發生共聚，不能均聚。當馬來酰亞胺單體與烯烴單體的共聚時，反應趨于生成理想的交替結構。將馬來酰亞胺單體與烯烴單體共聚，雖具有優異的介電性能(Dk2.0,Df0.004)，但樹脂的耐熱性尚不能滿足覆銅板后續高溫焊接工藝的要求。同時樹脂與金屬的粘接性能也較差，因此需對樹脂體系進行改性。

苯并噁嗪樹脂是一種新型熱固性聚合物，具有高的耐熱性、低的吸濕率、阻燃等優點。同時，苯并噁嗪樹脂的介電性能較常用的環氧樹脂低，尤其介電性能在很寬的頻率范圍內保持穩定。但傳統苯并噁嗪的介電性能(Dk3.5,Df0.02)尚不能滿足5G通訊的嚴格需要，需對苯并噁嗪樹脂進行介電性能改性。

此外，中國專利文件CN109111739A公開了樹脂組合物及由其制成的物品，該樹脂組合物主要為苯并噁嗪樹脂與馬來酰亞胺樹脂，由二元共聚的方法合成。由于所選用的苯并噁嗪與馬來酰亞胺樹脂極性較高，樹脂組合物的介電性能尚不能滿足高頻通訊對覆銅板的介電要求。

因此，需要研發一種同時實現低介電性能、高粘接性能和高耐熱性等綜合性能優異的樹脂。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明設計合成一種烯烴-馬來酰亞胺-苯并噁嗪三元共聚物。

本發明的第二個目的是設計合成一種烯烴-馬來酰亞胺-苯并噁嗪交聯樹脂。該交聯樹脂具有優異的介電性能、耐熱性能和粘接性能等綜合性能。

發明概述：

本發明選擇自由基引發劑，采用含雙鍵的苯并噁嗪單體與烯烴單體、馬來酰亞胺單體進行自由基三元共聚，合成烯烴-馬來酰亞胺-苯并噁嗪三元共聚物；然后，再進一步加熱使苯并噁嗪環發生開環反應，從而生成固化樹脂。

合成路線如下：

x＝1-2000，y＝1-2000，z＝1-2000

R₅＝-H，-CH₃，-CH₂CH₃，-C₁₅H₃₁，-C(CH₃)₃

發明詳述：

為達到以上目的，本發明是通過如下技術方案實現的：

烯烴-馬來酰亞胺-苯并噁嗪共聚物，具有式I或式II的通式：